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上海勤確硅光芯片耦合供應
來源：
發布時間：2023-03-21
一種常見的將光耦合入硅光芯片或從硅光芯片中耦合出來的方法是使用光柵耦合器。硅光芯片的頂部設置光柵耦合器，光纖位于硅光芯片的上方，光纖傳輸的光通過光柵耦合器耦合到硅光芯片的光波導中或從光波導中耦合出來。然而，光柵耦合器具有光耦合損耗高、波長依賴性大等缺點。
硅光芯片自動耦合系統，通過圖像識別實現關鍵步驟的自動化，通過高精度移動平臺、隔振系統、亞 微米級人工智能算法識別旋轉中心，從而提高測試精確度和效率。
硅光芯片的耦合封裝一般分為兩周種，1，端面耦合，2.光柵耦合。
端面耦合方案一，在硅光芯片的端面處進行刻蝕，形成v型槽陣列。聚合物將其壓在FA上，使得FA進入V槽中。每個光纖的位置可以進行調整，使得光纖完全落入槽中，達到比較好的耦合效率。方案二：使用聚合物的波導充當單模光纖和硅波導之間的橋梁，光從單模光纖耦合進入聚合物波導。再由聚合物進入硅波導中。
光柵耦合，方案一，斜切光纖采用斜切40度的光纖，光場經過斜面的反射，以使得光耦合進入光柵耦合器中。方案二將距離為127um的FA制成間距只有幾十微米的二維光纖陣列，然后與芯片上的聚焦光柵耦合器進行耦合。方案三，該方案借助于微透鏡、棱鏡等光學元件，將DFB激光器中的光場耦合進芯片中，激光器、透鏡等元件放置在一個bench上，
總體說來，端面耦合器需要解決的問題是模斑尺寸的匹配，而光柵耦合器由于需要特定角度入射光，主要需要解決光路偏折的問題。耦合封裝與光芯片的設計密切相關，也需要結合EIC的封裝整體考慮。成本，良率，耦合效率。
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