錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。錫膏什么牌子的比較好？上海技術愛爾法有鉛錫膏市場價

低溫錫膏的優點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔心會造成日后質量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發生焊點脆化的問題。其次，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。天津技術愛爾法有鉛錫膏代理公司如何才能選擇到好的錫膏？

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。

對于不太懂這一方面的人們，首先我們應該搞清楚什么叫做錫膏，他是由焊錫粉、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物，在電子行業上有著很大的應用。這種技術大概可以追溯到20世紀70年代，因為電子行業逐漸興盛，特別是電路板的出現，需要把一些細小的元件焊接到電路板上，這是一個非常技術的問題，錫膏的出現解決了這個難題。在錫膏這個行業里面，很多專業人士都知道愛爾法錫膏，它是一個國外產品，因為良好的品質和完善的售后服務，得到了消費者的青睞，隨著經濟全球化的發展，中國逐漸成為錫膏的巨大的消費市場，愛爾法錫膏跟隨世界的潮流，首先進入中國市場，并且得到了廣大用戶的肯定。相比普通錫膏，愛爾法錫膏都有哪些優勢呢?從焊接效果來看，這種錫膏夠很好的融合兩個焊接物，如果焊接師傅的焊接技術非常好的話，整個焊接看起來天衣無縫，不會留下任何痕跡，從使用的范圍來看，愛爾法錫膏能夠對很種多材料進行焊接，即使物體的面積較大，也能夠很好地將兩者融為一體。當然，愛爾法錫膏突出的優點是在環保上面，健康環保已經成為時代發展的主題，人們在注重焊接材料實用性的同時，也更加注重材料的環保性能。阿爾法錫膏的優異性能有哪些？

如今供應的Alpha焊錫膏大多數都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續進行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時候沒有用完的應該怎么保存呢?該如何繼續使用呢?下面上海聚統就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏，保存的時候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長時間接觸空氣的話，就會造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經過多次使用的時候，在保存時開蓋的時間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點一點的取出頻繁的打開蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后，務必蓋好蓋子，內蓋一定要立即蓋好，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣，使得內蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內蓋已經壓緊之后，迅速的擰緊外面的大蓋子。愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？上海技術愛爾法有鉛錫膏市場價

愛爾法錫膏的儲存條件有什么規定？上海技術愛爾法有鉛錫膏市場價

一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。上海技術愛爾法有鉛錫膏市場價

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