達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。1，地線設計在電子設備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和仿真地等。在地線設計中應注意以下幾點：(1)正確選擇單點接地與多點接地。低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。(2)將數字電路與仿真電路分開電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。(3)盡量加粗接地線若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變差。因此應將接地線盡量加粗。圖集2018-07-2310KV配電線路設計詳圖本資料為。虹口區線路板生產廠家

    PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。3，電路板拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。4，小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。微信公眾號：深圳LED商會5，拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于，以保證切割刀具正常運行。6，在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。7，電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。8，用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于；用于拼版電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。9，設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大mm的無阻焊區七、外觀裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔。電子線路板定制10kv架空架空配電線路大樣圖大樣2018-10-12[電。

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    使用光繪機可以直接將CAD設計的PCB圖形數據文件送入光繪機的計算機系統，控制光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現的人為錯誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產周期。激光光繪機，在很短的時間內就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細導線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機的結構不同，可以分為平板式、內滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機使用的標準數據格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設計生產行業的標準數據格式。Gerber格式的命名引用自光繪機設計生產的先驅者——美國Gerber公司。光繪圖數據的產生，是將CAD軟件產生的設計數據轉化稱為光繪數據（多為Gerber數據），經過CAM系統進行修改、編輯，完成光繪預處理（拼版、鏡像等），使之達到印制板生產工藝的要求。然后將處理完的數據送入光繪機，由光繪機的光柵（Raster）圖象數據處理器轉換成為光柵數據，此光柵數據通過高倍快速壓縮還原算法發送至激光光繪機，完成光繪。3。虹口區線路板生產廠家

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