本文目錄1，簡介2，基本組成3，發展簡史4，重要性5，分類單面板、雙面板、多層板6，拼板規范7，外觀8，主要優點9，市場現狀10，設計地線設計、高速多層11，制造拼板、數據生成、光繪數據格式12，功能測試技術水平、自動探查、邊界掃描一、簡介PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷電路板”。習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因為在印制板上并沒有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板，主要由以下組成：1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。2，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。3，孔(Throughhole/via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔。房屋中怎么設計線路圖水電力根據建筑圖來設計。鹽城線路板加工廠

    隨后一并壓合***芯板100’、半固化片300’和第二芯板200’，在熱壓時，半固化片300’的樹脂會經歷“固態-高彈態-粘流態-高彈態-固態”的變化過程，在樹脂變化為粘流態時，樹脂會流動并填充***芯板100’和第二芯板200’的內層間隙，即填充***芯板100’和第二芯板200’的無銅區域120’和盲埋孔210’。其中，無銅區域120’的面積越大，所需要用于填充該無銅區域120’的樹脂也就越多，因而，當盲埋孔210’的上側或下側對應的恰好為大面積的無銅區域120’時，由于樹脂需大面積填充無銅區域120’，導致與該無銅區域120’所相對的盲埋孔210’可能存在填膠不足的現象。且，在壓合過程中，無銅區域120’所分配到的壓力會遠遠小于其他區域的壓力，當局部壓強力過小，且盲埋孔210’位置填膠不足時，樹脂將難以塑型，從而易導致盲埋孔210’出現凹陷或空洞現象，如圖2所示。而盲埋孔210’若出現凹陷或空洞現象，易導致線路板出現分層爆板問題，或在線路蝕刻時因盲埋孔210’的凹陷或空洞處的孔銅被咬蝕而導致線路板出現開路問題，等等，從而會對線路板的制造品質造成不利的影響。此外，如圖3所示，相關行業內在預大批量制作線路板時。宿遷電子線路板，其包含的內容為某地10KV配電線路圖集，裝配圖，。

    較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。4，防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。5，絲印（Legend/Marking/Silkscreen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。6，表面處理(SurfaceFinish)：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(ImmersionSilver)、化錫(ImmersionTin)、有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。三、發展簡史在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經成了占據了***統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降**作成本等，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間。

    比較好生產，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。1、使用針床來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：探針的小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、針間距離也有一定限制，因為每一根針都要從一個孔出來，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會有接觸短路的問題，扁平電纜的干涉也是一大問題。3、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。電路板上越來越難容納的下所有零件的測試點。4、由于線路板廠家的PCB板子越來越小，測試點多寡的存廢屢屢被拿出來討論，現在已經有了一些減少測試點的方法出現，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等；也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試，如AOI、X-Ray，但目前每個測試似乎都還無法100%取代ICT。關于ICT的植針能力應該要詢問配合的治具PCB廠商，也就是測試點的小直徑及相鄰測試點的小距離，通常多會有一個希望的小值與能力可以達成的小值。因為每個安裝情況肯定是不一樣的，所以不可能是統一安裝示意的。

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    修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。2，自動探查在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術水平所限而使得測試速度**降低的時候，這時就應考慮用自動化方法。自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性，并使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據供應商的設計而各有不同，包括：(1)，UUT的大小(2)，同步探針的數量(3)，兩個測試點相距有多近？(4)，測試探針的定位精度(5)，系統能對UUT進行兩面探測嗎？(6)，探針移至下一個測試點有多快？(7)，探針系統要求的實際間隔是多少？(一般來講它比離線式功能測試系統要大)自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀*用于診斷，可以考慮在生產線上采用傳統的功能測試系統，而把探測儀作為診斷系統放在生產線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準，那么***的真正解決辦法是采用多個系統，要知道這還是比人工操作要快得多。如何整合到生產線上也是必須要研究的一個關鍵問題，生產線上還有空間嗎？系統能與傳送帶連接嗎？好在許多新型探測系統都與SMEMA標準兼容。鹽城線路板加工廠

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