面向新能源車企的IGBT模塊封裝需求，和信智能半導體植板機采用氮氣保護焊接工藝，將氧含量控制在50ppm以下，搭配真空吸嘴定位系統實現0.1mm間距元件貼裝。設備的底部填充技術在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受-40℃至125℃寬溫環境，滿足車規級可靠性要求。公司專業團隊為客戶提供定制化方案，從產線布局設計到操作人員培訓全程跟進，目前該方案已批量應用于新能源汽車電控模塊生產，焊接良率達99.98%，助力客戶提升電驅系統的穩定性。針對汽車電子的高可靠性需求，全自動植板機配備氮氣保護焊接模塊，確保焊點抗氧化能力。廈門機械手 植板機

面向水下設備模塊封裝需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機采用真空灌膠技術，避免氣泡殘留，使模塊達到高防水等級，可在水下深度環境長期穩定工作。自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣光滑無毛刺，確保模塊結構完整。在線固化度檢測模塊實時監測灌封膠固化狀態，確保灌封膠完全固化，避免長期水下作業時膠體開裂。在實際應用中，該設備能夠為水下探測設備、海洋監測儀器等提供可靠的模塊封裝解決方案。和信智能為客戶提供水下設備封裝工藝定制服務，根據水下環境特點優化封裝工藝，提升設備在水下環境的可靠性與使用壽命，助力海洋探測與開發領域發展。溫州植板機 技術支持針對智能家居的柔性基板，智能植板機開發了自適應張力控制技術。

在消費電子廠商的MEMS麥克風陣列生產中，和信智能半導體植板機通過五軸聯動機械臂完成0.2mm直徑微結構植入，配備的顯微視覺系統實時監測軌跡，結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業，單次可完成64個傳感器單元互聯，日產能達12000顆，植入陣列的一致性誤差小于1.5%。和信智能的一站式服務涵蓋設備調試、工藝優化及售后維護，幫助客戶在TWS耳機聲學器件生產中實現高精度制造，提升產品市場競爭力。

和信智能裝備（深圳）有限公司半導體植板機針對8英寸晶圓檢測需求，通過激光干涉測距系統實現±1μm定位精度，在晶圓表面構建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級對準。設備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導電膠形成低阻抗連接通道，已深度應用于中芯國際晶圓全流程測試，單臺設備日處理量達500片，探針接觸良率穩定在99.9%以上。作為工業自動化解決方案提供商，和信智能提供從設備調試到工藝優化的一站式服務，其智能校準系統可根據晶圓熱膨脹系數動態調整參數，幫助客戶減少測試環節的不良率，提升芯片量產效率。定制化植板機的售后服務包含專屬工程師駐場，確保設備與產線的高效協同。

在通信設備主板制造領域，和信智能SMT植板機憑借先進技術脫穎而出。設備采用電磁屏蔽設計與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術構建的共面波導結構，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設備具備高效的生產能力，單臺設備日產能可觀，能夠滿足通信網絡大規模建設對主板的需求。和信智能為客戶提供射頻鏈路優化方案，從主板布局設計到天線匹配調試，全程提供技術支持，幫助客戶提升通信設備的信號質量與性能表現。無論是5G基站主板，還是通信終端主板，該設備都能為客戶提供可靠的生產解決方案，助力通信產業發展。針對高頻板的信號完整性要求，雙面植板機優化了元件布局算法，減少串擾風險。東莞植板機 耐用性

為某航天客戶定制的植板機，可在真空環境下完成傳感器陣列的植入。廈門機械手 植板機

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導體植板機采用氮氣保護焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統實現 0.1mm 間距元件貼裝。設備的底部填充技術在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環境，滿足車規級可靠性要求。公司專業團隊為客戶提供定制化方案，從產線布局設計到操作人員培訓全程跟進，目前該方案已批量應用于新能源汽車電控模塊生產，焊接良率達 99.98%，助力客戶提升電驅系統的穩定性。廈門機械手 植板機

和信智能裝備（深圳）有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區的機械及行業設備行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**和信智能裝備供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！