其中，WoW只適用于相同尺寸的兩個裸片，而SoIC可以堆疊多個不同尺寸的裸片。兩種封裝技術都針對移動和高性能計算系統，目前仍處在開發中，預計到2021年實現商用。這兩種封裝技術都屬于前沿工藝，采用銅焊盤直接粘合芯片，互連間距從9微米開始，同時采用硅通孔（TSV）技術連接外部微凸點。到第三季度，臺積電將提供宏指令作為TSV設計的起點，今年年底還將推出熱模型。各廠商當前工藝節點現狀。（來源：InternationalBusinessStrategies，Inc。）與此同時，臺積電今年還擴展了其CoWoS工藝，以支持兩倍于掩模版尺寸的器件。明年，還將擴展到支持三倍的掩模尺寸，并支持在硅基板中使用深溝槽電容器的五個金屬層，以應對信號和電源完整性的挑戰。臺積電還報告了其為嵌入式存儲器、圖像傳感器、MEMS和其他一些組件提供的七種不同工藝的進展，并且越來越多地將它們封裝成與邏輯節點緊密相關的模塊。在RF-SOI技術上，臺積電將其200mm晶圓上的180nm功能轉移至300mm晶圓上的40nm節點。在5G手機應用中，優化28/22nm工藝節點并應用于毫米波(mmWave)前端模塊；同時將16FFC工藝用于毫米波和sub-6-GHz收發器。在微控制器方面，嵌入式MRAM已于去年開始在22nm工藝節點進行試產。規劃 SMT 貼片加工物料清單，細致準確，避免生產中斷風險。松江區怎么選擇SMT貼片加工排行

SMT貼片加工涉及多種類型的電子元器件，正確的元件管理與靜電防護措施對于防止元器件損壞至關重要。一方面，應建立完善的元件存儲體系，根據不同類型元件的特點設定相應的存放條件，如濕度敏感元件需保存在干燥箱中。另一方面，靜電放電（ESD）是造成元件失效的主要原因之一，因此，建立有效的靜電防護系統是必要的，這包括但不限于穿著抗靜電服裝、佩戴手腕帶、使用抗靜電墊和離子風機等，以消除或減少靜電積聚的風險。同時，所有接觸元件的操作員都應接受ESD培訓，熟悉相關防護知識和操作規程，以確保在實際工作中嚴格執行。浦東哪里SMT貼片加工OEM代工智能家電的 SMT 貼片加工，讓家居生活更智能，享受便捷服務。

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