碳纖維型材是由碳元素組成的一種特種纖維。含碳量在90%以上的**度高模量纖維。具有耐高溫、抗摩擦、導電、導熱及耐腐蝕等特性，外形呈纖維狀、柔軟、可加工成各種織物，由于其石墨微晶結構沿纖維軸擇優取向，因此沿纖維軸方向有很高的強度和模量。碳纖維的密度小，因此比強度和比模量高。碳纖維的主要用途是作為增強材料與樹脂、金屬、陶瓷及炭等復合，制造先進復合材料。碳纖維增強環氧樹脂復合材料，其比強度及比模量在現有工程材料中是比較高的。 碳纖維還具有極好的纖度（纖度的表示法之一是9000米長纖維的克數），一般*約為19克拉力高達300kg每微米。江蘇碳纖維有哪些特點

高性能及超高性能炭纖維已問世，預料今后工作將致力于完善工藝、擴大生產、降低成本和開發應用。一些特種碳纖維，如抗氧化碳纖維(以提高復合材料的使用溫度)、低纖度碳纖維(做0.035mm超薄型預浸帶用)、高導熱低電阻碳纖維(以滿足屏蔽電磁、射頻干擾用，并可散發多余的熱能)、低熱膨脹系數碳纖維(供衛星天線系統、反射鏡等用)，中空碳纖維(用于飛機制造工業，提高復合材料的沖擊韌性，核反應堆中的高溫過濾介質，分離生物分子血清和血漿用的介質)和活性碳纖維，隨著科學及工程的發展會有很大發展。松江區日本三菱碳纖維現碳纖維的主要產品聚丙烯腈基，瀝青基及黏膠基3大類，每類產品原纖維種類、工藝**終碳纖維性能等不同。

上海復晟碳纖維與您分享碳纖維在工業領域應用實例!

碳纖維之所以能在各個工業領域獲得廣闊的應用，主要是因為它具有密度低等特性，可以減輕結構件的重量，較高的強度、高模量特性可以使結構件具有較高的剛度，良好的耐磨性能可以長期使用。對于高溫、高濕、化學環境等特殊工作環境，碳纖維結構具有抗疲勞、耐腐蝕等特點。

鑒于上述特性，碳纖維復合材料被廣闊應用于各種工業機械部件中，如紙輥通過碳纖維復合材料的使用，降低了構件的重量的同時，也較好地提高了構件的剛度；機器人手臂用于大型LCD面板的輸送，碳纖維復合材料使用的主要原因是碳纖維的輕質和超高剛度。

另一種制造碳纖維的方法是氣相生長法。將甲烷與氫的混合氣體在催化劑的存在下，于1000℃高溫下反應，可制得不連續的短切碳纖維，比較大長度可達50cm。其結構不同于聚丙烯腈基或瀝青基碳纖維，易石墨化，力學性能良好，導電性高，易形成層間化合物。現在碳纖維的主要產品有聚丙烯腈基，瀝青基及黏膠基3大類，每一類產品又因原纖維種類、工藝及**終碳纖維性能等不同，又分成許多品種。“碳纖維”一詞實際上是多種碳纖維的總稱，因此分類及命名就十分重要。碳纖維與凱夫拉纖維相比，楊氏模量是其2倍左右，在有機溶劑、酸、堿中不溶不脹，耐蝕性突出。

粘貼碳纖維板加固方法

1.應按照設計要求的尺寸裁剪碳纖維板，并且按照生產廠家提供的工藝條件配制結構膠粘劑;

2.應把碳纖維板表面擦拭清潔到無粉塵，如果需粘貼兩層時，底層碳纖維板的兩面皆應擦拭干凈;

3.擦拭清潔的碳纖維板應立刻涂刷結構膠粘劑，膠層**應呈拱起狀，平均值厚度絕不應小于2mm;

應把涂有膠液的碳纖維板使用手輕壓貼在需粘貼的位置。使用橡皮滾筒順纖維方向皆勻穩定壓實，使膠液自兩邊擠出，保證密實無空洞;當平行粘貼多條碳纖維板時，兩條板帶間的空隙絕不應小于5mm;

4.需粘貼兩層碳纖維板時，應時隔粘貼。如果絕不能立刻粘貼時，再次開始粘貼后應對于底層碳纖維板再次進行清理。

現目前市面之上碳纖維板及設施碳板膠種類多樣，其型號以的一級、二級碳板作為例可依據板寬以及板厚分4種，依次為5cm寬，1.2mm/1.4mm厚;10cm寬，1.2mm/1.4mm厚，多種型號的產生能夠滿足客戶的多種需求。 碳纖維還具有良好的耐低溫性能，如在液氮溫度下也不脆化。江蘇碳纖維有哪些特點

碳纖維材料的密度約為，這除與原絲結構有關外，主要決定于炭化處理的溫度。江蘇碳纖維有哪些特點

目前我司供應的碳纖維材料在工業領域：

（1）液晶領域的搬運手臂、Cassette支撐桿、清洗耐腐蝕支撐桿、搬運輥軸、旋轉支架等。（2）半導體領域的導熱要求高元器件、搬運手臂/手掌等；（3）紡機領域的經編機槽針床/芯、超4米長輥軸、沉降、梳櫛、綜框、劍帶/劍輪等；（4）機器人領域的輕量化、剛性要求較高部件、耐候性要求較高部件（耐腐蝕、振動衰減）等。

（2）醫療領域

在X光檢測設備中的應用超導磁體構件、醫療床板、在假肢中應用、救護擔架、輪椅等。

上海泰晟電子科技發展有限公司成立于2011年，是集研發、銷售、技術服務為一體的多元化銷售服務型企業。產品涵蓋各類閥門、塑料制品、管材管件、電容器用BOPP薄膜等幾大項多個系列。并還從事計算機、網絡信息科技專業領域內的技術開發、咨詢、服務，軟件設計開發、代理。以誠實、守信、負責、專業為企業文化，強調以實事求是的原則，對廣大客戶、公司、個人提供專業化的產品、技術和服務。經營產品應用于液晶、銅箔、電子鋁箔、LED照明、環境工程、光伏、半導體芯片、環保、新能源等行業。