給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質上是一種單組份熱固化型的環氧樹脂膠粘劑,所以也常被叫做低溫固化環氧膠。這低溫固化膠的本事可不少,它比較大的亮點就是固化溫度低,而且固化速度快!
大家都知道,在一些電子設備制造過程中,有不少溫度敏感型器件,要是用普通膠粘劑,固化時的高溫可能會對這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個難題,它能在低溫環境下快速施展“粘接魔法”,還不會損傷溫度敏感型器件。
不僅如此,它能在極短的時間內,在各種不同材料之間穩穩地形成強大的粘接力,就像給材料們搭建了一座堅固的連接橋梁。而且,低溫固化膠的使用壽命相當長,在存儲方面也表現出色,具有較高的存儲穩定性,不用擔心存放一段時間后就性能下降。
從應用場景來看,低溫固化膠簡直就是為低溫固化制程量身定制的。在粘接熱敏感性元器件領域,它更是大顯身手,像記憶卡、CCD/CMOS等這些對溫度敏感的器件,低溫固化膠都能輕松應對,把它們牢牢粘接在一起,助力電子設備穩定高效運行,是電子制造行業里不可或缺的得力助手。 卡夫特環氧膠的耐高溫性能十分突出,能在高溫環境下保持良好的粘結性能,滿足高溫工況的使用需求。四川高溫耐受的環氧膠不同品牌對比
聊聊單組分環氧膠的熱脹冷縮的事!這事就像加熱的蜂蜜,溫度一高就變稀,稍不注意就會"跑冒滴漏",咱們直接上干貨!
先說加熱固化這出戲:環氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋,粘度反而降低。工程師用粘度計實測發現,80℃時粘度比常溫低60%。
為啥會這樣?因為環氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛,流動性變好,要到特定溫度才會交聯變稠。就像煮糖漿,剛開始加熱會更稀,熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。
防溢膠有妙招!選膠時要看"粘度-溫度曲線",優先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試",模擬實際升溫過程,觀察膠液流動極限。
現在很多工廠采用"分段固化法":先低溫預固化30分鐘增加粘度,再高溫完成交聯。某LED模組廠商用這種方法,溢膠量減少80%。需要技術支持的朋友,私信咱們工程師還能幫你設計防溢膠方案哦! 上海強度高的環氧膠使用方法環氧膠在汽車制造業中的創新應用有哪些?
咱來說說低溫固化膠,也就是單組分低溫環氧膠在使用過程中出現的一個讓人頭疼的狀況——粘度增稠。
近日,我接到不少用戶打來的咨詢電話,紛紛吐槽低溫環氧膠不好存儲。好些用戶反饋,用了才10天,膠水就嚴重增稠,根本沒法正常使用了。廠家那邊呢,一直堅稱是用戶存儲不當造成的問題。可用戶們也委屈呀,他們只希望膠水能有個穩定的存儲期,哪怕超過2個月就行。經過我和用戶深入溝通,發現人家在存儲環節做得到位,根本不存在任何疏忽。
那問題究竟出在哪兒呢?依我看,大概率是膠水助劑的穩定性太差勁了。大家想想,剛生產出來的時候,檢測倒是合格了,可產品一旦放置一段時間,趨于穩定狀態后,實際性能就跟用戶的使用需求不匹配了。這也就導致了頻繁出現膠水在短期存儲后就粘度增稠的現象,而且這種情況還特別棘手,怎么都解決不了。
所以啊,如果你們也遭遇了類似的困擾,我真心建議更換專業靠譜的生產商。因為這本質上是個技術層面的難題,可不是一朝一夕就能攻克的。選對生產商,才能從根源上保障膠水的性能穩定,避免這種粘度增稠的糟心事,讓咱們的使用體驗直線上升,工作、生產都能順順利利。
貼片紅膠的印刷網就像電子元件的“紋身模板”,選不對材質和工藝,分分鐘讓你的焊點變“藝術抽象畫”。這段時間有些客戶問為啥剛換的鋼網總拉絲,其實問題就藏在網孔里!
就像用粗糙的漏斗倒油會掛壁,金屬印刷網如果沒拋光,網孔邊緣的毛刺就會勾住膠水。卡夫特K-9162貼片紅膠在研發時就專門做了鋼網兼容性測試,在0.1mm超細網孔下也能保持順滑脫模。上周有個客戶用普通紅膠在銅網上拉成了“蜘蛛網”。
不過塑料印刷網可別亂選!有些紅膠配方遇到ABS材質會“水土不服”,導致膠水發粘。記得印刷前用酒精把網孔里的脫模劑殘留擦干凈,就像擦眼鏡片一樣仔細,不然殘留的油污會讓膠水“打滑摔跤”。
建筑行業中,環氧膠可用于瓷磚、石材的粘貼,確保裝飾材料牢固附著,美觀耐用。
給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法,這每一步都有技巧,對效果影響重大。
從冰箱里拿出膠后,千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢?要是溫度不對,涂膠時根本沒法弄均勻,那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。
緊接著,要把膠涂抹在經過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招,要是想讓涂膠變得輕松順滑,咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美,涂起來不費吹灰之力,還能均勻覆蓋元件,為其提供守護。
膠涂好后,就到了加溫固化的關鍵階段。將溫度設置為150度,持續25分鐘。在這段時間里,膠會經歷一系列物理和化學變化,固化成型、
用完膠后,一定要封好蓋子,然后趕快放回冰箱妥善保存。這么做是為了防止膠和空氣“親密接觸”,避免受潮、變質,延長它的“保鮮期”,下次使用時,膠依舊狀態較好。
如今,電子技術發展可謂日新月異,小型化的便攜式電子產品早已隨處可見,成了風靡全球的潮流。未來,電子產品還會朝著輕薄、短小、高速、高腳數的方向不斷邁進。在這一進程中,電子元件固然重要,但COB邦定膠同樣不可或缺,已然成為一種極為普遍的封裝技術。在形形**的先進封裝方式里,晶片直接封裝技術更是占據著關鍵地位。 卡夫特K-9761透明環氧膠適合表面處理和美觀要求。廣東耐化學腐蝕環氧膠
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在電機工業領域,熱管理是決定設備可靠性的重要命題。電機運行時能量損耗必然轉化為熱量,若高溫無法有效散發,組件老化、磨損速度將加快,甚至引發絕緣失效等安全隱患。
環氧灌封膠的導熱性能源于配方設計,通常通過添加金屬氧化物、陶瓷粉末等導熱填料,在膠體內部形成連續導熱網絡。相較于普通環氧膠,這類產品的熱傳導效率可提升數倍至數十倍,能快速將電機線圈、定子等熱源產生的熱量導向外殼或散熱裝置,均衡內部溫度場分布,避免局部過熱導致的材料劣化。
選型時需綜合考量電機功率、散熱結構及工況溫度:高功率密度電機(如工業伺服電機)建議選用導熱系數≥1.0W/(m?K)的產品,以應對持續滿負荷運行的散熱需求;中小型電機或散熱條件良好的場景,則可適配中等導熱性能方案,平衡性能與成本。此外,灌封工藝的規范性(如膠層厚度控制、氣泡排除)直接影響導熱效率,需配合廠商的專業指導,確保膠料均勻填充間隙,避免因空氣滯留形成熱阻。
將導熱型環氧灌封膠納入電機設計,本質是從材料端構建主動散熱體系。這一路徑不僅能提升設備對高溫環境的適應能力,更可通過降低維護頻率、延長服役周期,為工業客戶創造可持續的成本優勢。 四川高溫耐受的環氧膠不同品牌對比