貼片紅膠這東西就像電子元件的“強力膠衣”,但很多人不知道它還有個隱藏屬性——高觸變性。打個比方,卡夫特K-9162貼片紅膠就像牙膏,平時擠出來是固態,但刷牙時一遇壓力就變成順滑膏體,這就是觸變性在起作用。它的觸變指數經過特殊調校,能在點膠瞬間保持形狀,又能在高溫固化時快速鋪展。
不過有些工友反饋,產線上偶爾會出現“蜘蛛絲”拉絲現象。這就像和面時沒揉勻,面團局部過硬。其實是膠水在儲存或運輸中受溫度影響,導致局部粘度不均。這時候別急著換膠,把膠水從針筒里擠出來,用刮刀順時針攪拌3分鐘,就像給膠水做個“全身按摩”,讓觸變性重新均勻分布。
卡夫特K-9761透明環氧膠適合表面處理和美觀要求。高溫耐受的環氧膠產品評測
來聊聊環氧粘接膠運輸過程中的那些關鍵事兒。運輸環節對環氧粘接膠來說至關重要,而其中重中之重就是得保持產品低溫運輸。為啥一定要這么做呢?主要是為了牢牢守住產品的儲存有效期。
特別是在夏天這種高溫時節,還有運輸時間比較長的情況,對環氧粘接膠的考驗就更大了。咱們都知道,夏天環境溫度常常在30-40℃之間徘徊,在這樣的高溫下,如果環氧粘接膠沒有采用低溫運輸,雖然它不會一下子就固化,但經過這樣的運輸折騰后,它的使用有效期會明顯縮短。
大家想想,當環氧粘接膠臨近原本的使用有效期時,要是因為運輸沒做好低溫保障,有效期又被縮短了,那就極有可能出現增稠結團的現象。一旦發生這種情況,原本均勻的膠體內就會產生固體顆粒,這對環氧粘接膠的使用效果影響可太大了。
所以說,為了確保環氧粘接膠能一直保持良好性能,保證它的存儲有效性,在運輸過程中,必須嚴格按照存儲要求條件來,一刻都不能松懈,時刻讓環氧粘接膠處于低溫環境中,這樣才能讓它安全“抵達戰場”,在后續使用中發揮出應有的強大粘接能力。 四川雙組份的環氧膠購買推薦底盤防銹環氧膠施工注意事項。
家人們,聊聊電子元件固定用環氧膠,這事就像給芯片打地基,粘度選錯了分分鐘"樓塌房倒"。
實測發現,固定用膠**忌低粘度!就像水一樣稀的膠,施膠后會像沙漏一樣坍塌,根本撐不起元件。某客戶用普通膠固定散熱片,固化后發現芯片都歪了,換成高粘度型號后問題解決。
也可以用觸變性膠!這種膠就像牙膏,擠出來能立住,垂直面施膠也不流掛。工程師建議,如果對膠層高度有要求,比如0.5mm以上的堆高,選帶觸變性的環氧膠準沒錯。**近給智能手表廠商做測試,他們原來的膠堆高后邊緣塌陷,換成觸變膠后膠柱像刀切一樣整齊。
粘度控制有技巧!高粘度膠可以用加熱法降低稠度,比如40℃預熱半小時,流動性提升50%。但千萬別加熱過度,超過60℃會加速固化。
需要技術支持的客戶私信我,咱們工程師還能幫你堆高測試方案哦!
在電機制造領域,絕緣性能是保障設備安全運行的指標。電機在設計之初就具備高絕緣阻抗,以杜絕漏電、短路等風險,但在實際工況中,氧氣氧化、濕氣侵入、機械震動等外界因素,會持續削弱電機的絕緣防護能力。
環氧灌封膠在固化后形成的介質層,直接參與電機的絕緣體系構建。若灌封膠本身絕緣性能不足,電機通電運行時,電流可能通過膠層形成異常通路,導致漏電風險。這種隱患不僅威脅設備安全,更可能引發電氣火災等嚴重事故。同時,絕緣性能差的灌封膠在長期電應力作用下,還會加速老化分解,進一步破壞電機的絕緣結構。
好的環氧灌封膠需具備穩定的電氣絕緣特性,確保在高電壓環境下仍能有效阻隔電流。此外,灌封膠還需具備良好的耐環境性能,通過抗濕氣滲透、抗氧化等特性,維持絕緣性能的長期穩定。
卡夫特環氧灌封膠系列產品,經嚴格的電氣性能測試與環境老化驗證,能有效提升電機的絕緣防護等級。其高體積電阻率與低介電損耗特性,配合良好的耐候性與機械強度,可抵御外界因素干擾,確保電機在復雜工況下安全可靠運行。如需了解具體產品的絕緣參數及應用案例,歡迎聯系我們的技術團隊,獲取專業的電機絕緣解決方案。 3C 產品的組裝離不開環氧膠,如手機屏幕與機身的粘結,實現輕薄化與強度的結合。
貼片紅膠的存儲就像保存冰淇淋,溫度濕度稍不對付,分分鐘“融化變形”!**近好多工廠反饋拉絲問題,一查原因,膠水在倉庫里“中暑受潮”了!
高溫環境下,紅膠就像放在太陽底下的蜂蜜,越放越稠。濕度更是一種隱患!有些紅膠像海綿一樣吸水,尤其是南方梅雨季,包裝不嚴實的話,膠水吸潮后直接“塌方”。有個惠州客戶按我們的方案改造了冷庫,紅膠損耗從15%降到0.8%,省下的錢直接給工人發獎金!記住,膠水不是放在陰涼處就萬事大吉,得像呵護小寶寶一樣控制溫濕度。需要存儲解決方案的,趕緊私信我,一鍵獲取抗潮指南。 環氧膠在固化后具有高機械強度。粘結力強的環氧膠使用方法
環氧膠具有快速固化的特點,較大地縮短生產周期,提高生產效率。高溫耐受的環氧膠產品評測
在底部填充膠的應用場景中,粘接功能是其性能的重要體現。底部填充膠施膠完成后,首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩固性。
以跌落測試為例,電子設備在運輸、使用過程中難免受到沖擊震動,若底部填充膠的粘接性能不足,芯片與PCB板極易出現脫離,進而導致設備故障。因此,在投入批量生產前,需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩定可靠的連接,才能為后續的應用可靠性測試奠定基礎。
這項性能不僅關乎產品的初始組裝質量,更直接影響終端設備的使用壽命與穩定性。建議在選型階段,重點關注底部填充膠的粘接強度參數,并通過模擬實際工況的測試,驗證其在不同環境條件下的粘接表現,以此保障生產環節的高效與產品品質的穩定。 高溫耐受的環氧膠產品評測