旋動螺母壓在轉動桿406上可以將轉動桿406固定,進而將零件托板3固定。具體實施方式六:下面結合圖1-8說明本實施方式,所述電鍍系統還包括前盒蓋501,電鍍液盒5的前側通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋501,前盒蓋501與電鍍液盒5之間設置有密橡膠條。前盒蓋501拆下后可以方便清理電鍍液盒5。具體實施方式七:下面結合圖1-8說明本實施方式,所述電鍍系統還包括橫向軸6、淺槽板601、手旋盤605、限位環606和淺槽607,橫向軸6的左右兩端分別轉動連接在電鍍液盒5的左右兩側,橫向軸6上固定連接有淺槽板601,淺槽板601上設置有淺槽607,橫向軸6的左右兩端均固定連接有限位環606,兩個限位環606...
D.鋁和鋁合金制造的零件﹐可以采用陽極氧化和封閉處理。E.鋅合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑鈍化﹑電鍍或涂漆防護第三節電鍍層的選擇鍍層按其用途可分為下列三類﹕1.防護性鍍層2.防護-裝飾性鍍層3.工作保護鍍層各類電鍍層的特性及作用見下表(1-8)﹐供選擇時參考:鍍層系列鍍層類別特性和用途備注防護裝飾性鍍層銅﹑鎳﹑鉻及銅-鎳-鉻復合鍍層鍍銅層結構細密﹐結合力好﹐性質柔軟﹐容易拋光。在大氣中易受腐蝕介質的侵蝕。鍍鎳層外觀好>機械性能和耐蝕性能均**。但鍍層多孔﹐容易產生***腐蝕。不同含硫量的雙層鎳﹑三層鎳能在效地提高防護性能在銅-鎳底層上鍍一層μm(超過此厚度易產生裂紋)的鉻﹐可獲得美麗的裝飾...
零件托板的下側右端固定連接有固定套,固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘,t形架在左右方向上滑動連接在固定套上,緊固螺釘頂在t形架上,t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊,兩個三角塊的斜相對設置,兩個三角塊均位于零件托板的上側,零件托板位于電鍍液盒內,電鍍液盒的左右兩端分別設置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱,陰極柱的下端固定連接有圓片,圓片的下側固定連接有接觸柱,接觸柱的下側固定連接有接觸片,橫片的中部轉動連接在接觸柱上,接觸柱上固定連接有限位銷,圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側,橫片下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱,兩個彈簧套柱分別...
隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔,使上槽體與下槽體相連通,其中***排水孔及第二排水孔分別設于陰極的相對兩側。液體輸送組件設于下槽體。管體包含***管部與第二管部,其中***管部與液體輸送組件相連接,第二管部設于上槽體的頂部。在一些實施方式中,隔板包含控制組件,驅使***排水孔與第二排水孔選擇性地啟閉。在一些實施方式中,陰極包含陰極***部分及陰極第二部分,陰極***部分與陰極第二部分設置上相對設置。在一些實施方式中,***排水孔的數量為多個,且這些***排水孔排成一列。在一些實施方式中,第二排水孔的數量為多個,且這些第二排水孔排成一列。在一些實施方式中,管體包含具有多排液孔的外管...
b-產生裂紋或斷裂數)第九節鍍層焊接性能的測試鍍層焊接性是表示焊錫在欲焊在欲焊金屬表面流動的難易程度。評定鍍層焊接性的方法有流布面積法﹑潤濕時間法和蒸汽考法。流布面積法﹕本法是將一定質量的焊料放在待測試樣表面上﹐滴上幾滴松香異丙醇劑﹐放在加熱板上加熱至250OC﹐保持2分鐘﹐取下試樣﹐然后用面積儀檢查計算焊料涂布面積。評定方法﹕流布面積愈大﹐鍍層焊接愈好。潤濕時間法本法是通過熔融焊料對規定試樣全部潤濕的時間來區別焊接性。測試時﹐將10塊一定規格的試樣先浸以松香丙醇焊劑﹐再浸入250OC的熔融焊料中﹐浸入時間根據10塊不同編號的試樣﹐分別控制1~~10S﹐然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩定性差,容易引起鍍液分解。由于銀是電化學中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數是含有**物的堿性鍍液,然而**物劇毒。鑒于上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調整...
亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺,通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂,則M過多,可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來,光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外,粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈*狀。此時應從以下三個方面來考慮,一、粗化溫度是否過高、時間過長,二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高,時間嫌長.另外,返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度,造成鍍不亮,對此要適當降低粗化溫度及縮短粗...
有機溶劑除油:利用有機溶劑***制件表面油污的過程。除氫:將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法,以驅除在電鍍生產過程中金屬內部吸收氫的過程。退鍍:將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕:電鍍前,在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜,并使表面活化的過程。強浸蝕:將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中,以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。鍍前處理:為使制件材質暴露出真實表面,消除內應力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。鍍后處理:為使鍍件增強防護性能,提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的(諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等)處理。電鍍材料和設備術語陽極袋:...
超聲波清洗技術應用到電鍍前處理后,不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落,而且電鍍件電鍍層牢固不會返銹。利用超聲波在液體中產生的空化效應,可以清洗掉工件表面沾附的油污,配合適當的清洗劑,可以迅速地對工件表面實現高清潔度的處理。電鍍工藝,對工件表面清潔度要求較高,而超聲波清洗技術是能達到此要求的理想技術。利用超聲波清洗技術,可以替代溶劑清洗油污;可以替代電解除油;可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。電鍍設備管理編輯電鍍所需要的設備主要是整流電源、優勢生產線(4張)鍍槽、陽極和電源導線,還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業的價值,需要對電鍍過程進行控制,也就是要...
ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產生者。●各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(CathodePilm)或擴散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采C...
9潤濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑:在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極:采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。測試和檢驗術語1不連續水膜:通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性,使表面上的水膜變的不連續。2孔隙率:單位面積上***的個數。3***:從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色:由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...
涂覆蠟制劑時,零件應預熱到50~70℃,再涂覆熔化了的蠟制劑,先涂一薄層,覆蓋整個需絕緣的表面,這時蠟不應中途凝固,然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態下,用小刀對絕緣端邊進行修整,再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面,該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收,然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。電鍍涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便,可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。電鍍發展階段編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經被淘汰。(2)硅整流階段...
一經設定就相對固定的因素,有如先天性因素,除非出現故障,變動不會很大,比如,整流電源的波形、陰極移動的速度、過濾機的流量、鍍槽的大小和結構等,這些參數一定要在設計階段加以控制,并留有余地;另一類是在電鍍生產中經常會發生波動的參數,必須通過監控隨時加以調整。我們說的生產中的工藝參數的管理,主要指的是這類可變參數的管理。不過在電鍍生產管理的實踐中,對可變工藝參數管得過松是常態。很多鍍液和人一樣是處于亞**狀態,勉強維持生產,時間長了就會出問題。比如,不少企業的陽極的面積經常是處于不足狀態,原因是陽極金屬材料的購進不及時,幾乎沒有庫存,且費用較高,成為企業能省就省的對象。電鍍工藝可變參數日常管理的要...
2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正,對鋼鐵來說是陰極性鍍層,只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體;3、錫導電性好,易焊;4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異,到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體,俗稱”錫瘟”,此時已完全失去錫的性質;5、錫同鋅、鎘鍍層一樣,在高溫、潮濕和密閉條件下能長成晶須,稱為長毛;6、鍍錫后在℃以上的熱油中重溶處理,可獲得有光澤的花紋錫層,可作日用品的裝飾鍍層。鍍錫(5)鍍鋅。鋅易溶于酸,也能溶于堿,故稱它為兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發生變化。在潮濕的空氣中,鋅表面會生成堿式碳酸鋅膜。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中,鋅的耐蝕性較差,尤其在高溫高濕含有...
上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51,隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區52與第二下槽區53。隔板60設于上槽體10與下槽體50之間,隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62,使上槽體10與下槽體50相連通,其中***排水孔61及第二排水孔62分別設于陰極20的相對兩側,且***排水孔61設于***下槽區52上方,第二排水孔62設于第二下槽區53上方。在一些實施例中,***排水孔61與第二排水孔62的形狀包括,但不限于圓形或多邊形。在一些實施例中,***排水孔61的數量為多個,且這些***排水孔61排成一列,并與呈長板形的***陽極3...
也可以用現有的電源來定每槽可鍍的產品多少。當然,正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置,并且主要的指標是電流值的大小和可調范圍,電壓則由0~18V隨電流變化而變動。根據功率大小而可選用單相或三相輸入,要能防潮和散熱。工業用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等,通常也是根據生產能力需要而預先設計確定的,**好是單槽單用,不要一部電源向多個鍍槽供電。如果只在實驗室做試驗,則采用5~1OA的小型實驗整流電源就行了。1993年我國機械工業部****編制了電鍍用整流設備的標準(JB/T1504-1993),對我國設計和生產的電鍍整流器的型號、規格、技術參數等都作出了相關規定。隨著電力科學技術的進步,在...
以及大面積薄板之量產可能性起見;部分PCB業者又從傳統的DC掛鍍,改變為自走式的水平鍍銅;供電方式也分別采用原來的DC直流電源,或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內),在此種槽液電阻之劇降下,其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上,使得鍍銅之生產速也為之倍增,其常見配方如下頁:此種1997年興起的高速水平鍍銅,初期仍采用可溶性的鋼球陽極,但為了要補充高速鍍銅的迅速消耗起見,平均每三天即需停工折機,以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產走走停停的痛苦經驗,迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極...
氧化后也導電)電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下:鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被***的使用在半導體及微電...
與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。13鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。鍍鋅分類/電鍍[工藝]編輯電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比,鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬,屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件,特別是防止大氣腐蝕,并用于裝飾。鍍覆技術包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍(適合小零件)、自動鍍和連續鍍(適合線材、帶材)。國內按電鍍溶液分類,可分為四大類:**物鍍鋅由于(CN)屬劇毒,所以環境保護對電鍍鋅中使用**物提出了嚴格限制,不斷促進減少**物和取代**物電鍍...
銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機酸的腐蝕﹔同時具有良好的導電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機械﹑輕工業和日用五金的防護-保護性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環境下﹐外觀不如鎳穩定﹐容易產生白色腐蝕點套鉻后作輕...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩定性差,容易引起鍍液分解。由于銀是電化學中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數是含有**物的堿性鍍液,然而**物劇毒。鑒于上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調整...
電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流,使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用,因而在其它條件相同的情況下,攪拌會使鍍層結晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續過濾,以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓,否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產中常用的電源有整流器和直流發電機,根據交流電源的相數以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明,電流的波形對鍍層的結晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響,故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外,根據實際的需要還...
由于鍍鉻層的**性能,***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。(2)鍍銅。鍍銅層呈粉紅色,質柔軟,具有良好的延展性、導電性和導熱性,易于拋光,經過適當的化學處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤,與二氧化碳或氯化物作用,表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層,受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅,因此,做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。鍍銅(3)鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質金屬,其硬度比錫硬,比鋅軟,可塑性好,易于鍛造和輾壓。鎘的化學性質與鋅相似,但不溶解于堿液中,溶于硝酸和硝酸銨中,在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**,必須嚴格防...
當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動性而決定,經此工序以保證產品的穩定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障,主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加工過程中,零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起,形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去,則其淬火燒結成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈,施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污,當灰塵落在表面上,并與油脂混粘在一起,時間...
此時生成沉淀,立即加入硫代**鈉(或硫代**銨)溶液并不斷攪拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數小時,加O.5g/L的活性炭,過濾,即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機化合物與含環氧基團化合物的縮產物,使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/(kA.h)。(4)工藝特點該鍍銀工藝,電流密度大,鍍層光亮細致,溫度范圍剪,定,深鍍能力與分散能力也可以和**鍍銀工藝相仿。(5)注意事項配制過程中要特別注意,環要將硝酸銀直接加入到硫代**鈉(或代**銨)溶液中,否則溶液容易變黑。因為硝酸銀會與硫代**鹽作用,首先生成...
第九章電鍍層的選擇及標記***節對電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質3.電鍍層的性質和用途4.零件的結構﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質對電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力2.鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等第二節鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環境程度分為以下三類。**...
-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋光化學拋...
見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...
這些排液孔821穿設于外管84鄰近上槽體10的頂部的區域。內管85設于外管84的內部,內管85具有出孔851。出孔851穿設于內管85鄰近上槽體10的頂部的區域,且出孔851與這些排液孔821相連通。在一實施例中,出孔851大致對準陰極20,這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對陰極20的設置,朝向外管84相對***陽極30與第二陽極40的設置漸增。另一實施例中,請參閱圖1、圖2與圖5所示,其中圖5的管體80取代圖1的管體80。出孔851大致對準***陽極30,這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對***陽極30的設置,朝向外管84相對第二陽極40的設置漸增。又一實施例中,請參閱圖1、圖2...
本發明涉及電鍍領域,更具體的說是一種電鍍系統及電鍍方法。背景技術:申請號為cn,該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備,與電鍍池配合以對電路板進行電鍍,電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具,夾具由導電材料制成,每一夾具均與安裝件電連接,安裝件懸至于電鍍池的上方,夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件,驅動機構用于驅動安裝件,以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動,且使電路板運動至電鍍池內。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致,各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致,進而提高各電路板電鍍效果的一致性,進而保證同一批...