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提升LED固晶機的可靠性，推薦你選這些傳感器。晶片盤放置工位。在晶片盤放置位上，側面安裝背景抑制型光電，檢測晶片盤有無。由于晶片盤顏色較深，且有一定的光澤度，反光較強，可采用抗干擾性能強大的背景抑制型光電ESB-30N來進行檢測，穩定性佳。固晶機的視覺系統決定了設備的取固晶速度及精度,在晶片盤放置位和固晶工作臺正上方，安裝視覺相機檢測晶片盤上晶片的位置，以及檢測工作臺上基板位置和基板上固晶點位置，主要完成LED芯片的識別定位以及芯片缺陷檢測功能。機器視覺的引入能夠非?？焖偾揖_地定位拾取晶片的位置和待放晶片、點膠的位置，運動控制根據視覺定位反饋的信息，移動晶片到吸嘴正下方進行作業。固晶機調好吸...

COB固晶機機器的視覺系統的測量功能。COB固晶機機器視覺系統具有測量功能，能夠自動測量產品的外觀尺寸，比如外形輪廓、孔徑、高度、面積等尺寸的測量。尺寸測量無論是在產品的生產過程中，還是產品生產完成后的質量檢驗中都是必不可少的步驟，而機器視覺在尺寸測量方面有其獨特的技術優勢。比如，這種非接觸測量方法既可以避免對被測對象的損壞又適合被測對象不可接觸的情況，如高溫、高壓、流體、環境危險等場合；同時機器視覺系統可以同時對多個尺寸一起測量，實現了測量工作的快速完成，適于在線測量；而對于微小尺寸的測量又是COB固晶機機器視覺系統的長處，它可以利用高倍鏡頭放大被測對象，使得測量精度達到微米以上。固晶機主要...

固晶機操作說明。固晶機操作說明。①：點擊“吸嘴吹氣輸出”，將邦臂移到吹氣位，并松開吸嘴帽。②：點擊“位置調節”——“擺臂旋轉”——“吸晶位”——“擺臂上下”——“吸晶位”，并將吸嘴帽取開。③：利用調節吸晶鏡頭x軸和y軸的旋轉螺絲，將鏡頭十字線中心調到吸嘴孔中心，之后蓋上吸嘴帽。④：點擊“預備位”——“擺臂旋轉”——“吹氣位”，鎖緊吸嘴帽，并將藍膜取出。⑤：利用任何光源，經頂針調到可以看見，并利用調機頂針x軸和y軸的旋轉螺絲將其調到鏡頭十字線中心。⑥：完成。備注：1.校正三點時必須先要把一顆反光度較好的晶片移到鏡頭十字線中心。（也可以用一些反光度較好的‘反光片’）2.必須保證吸嘴沒有堵。3.調好...

共晶固晶機，提升UVC、LED可靠性。管理離不開兩個方面，一個是材料，一個是技術。該材料主要是改變基板，如氮化鋁基板或陶瓷基板，以提高散熱效率。目前主流的固模方案有銀漿、焊膏和共晶，可以達到不同的散熱效果。銀漿：雖然結合力好，但容易造成銀遷移，導致器件失效。焊錫膏：由于焊錫膏的熔點只有220度左右，器件貼裝后，器件再次通過熔爐時會出現重新熔化現象，芯片容易脫落失效，一定程度上影響UVCLED的可靠性。為了避免重熔，需要使用低溫焊膏或者不標準的回流焊溫度，這樣會導致成本增加。金錫共晶：共晶焊接主要通過助焊劑進行，可以有效提高芯片與基板之間的結合強度和導熱性，更加可靠，有利于UVCLED的質量控制...

LED固晶機的運行及功能用途和分類。LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統，先由CCD系統掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個工作流程：先把需要固晶的產品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產品上面，需要注意的是，固晶后的產佑光自動固晶機品在1到2個小時內完成固化，那您知道LED固晶機是如何運行的嗎，來跟您說說LED固晶機是如何操作運行的，讓您在以后的使用過程中更加的得心應手。固晶機對封裝工藝的要求越高。廣東視覺檢測固晶機直銷LED固晶機的運行及功能用途和分類。由上料機構把PCB板傳送到卡具...

自動固晶機的日常常見問題。一、固晶方位不正。自動固晶機呈現固晶方位不正的原因如下：1.固晶高度過低，壓力過大使得晶片滑位，解決方法是調高固晶高度；2.杯，特別是鋁板，放置不穩或未平置，夾緊鋁板或重置杯位使其平置；3.PCB辨認推遲太小，調大推遲；4.采晶高度不行，調低采晶高度；5.頂針上升高度過高或頂斜，調低其上升高度或調整其方位（別的頂針破損會導致晶片下有異物，使其固不究竟）；6.吸嘴局部磨損，更換吸嘴。二、點膠不正。自動固晶機點膠不正的體現如下1.點膠方位設偏，調理膠偏移；2.點膠頭粘膠，擦洗點膠頭；3.點膠頭或點膠臂松動，緊固二者；4.點膠的推遲太小，調大推遲，特別是擺臂下降取膠推遲。別...

自動固晶機的日常常見問題。自動固晶機的常見問題有哪幾個？一、晶片漏抓。自動固晶機呈現晶片漏抓，那晶片漏抓的體現是什么樣的呢？1.抓不起來晶片；2.能抓起晶片，搖擺遺失晶片；3.吸嘴上有晶片，設備產生誤報，調低了設備的靈敏度，調大了固晶檢測板上的數值。二、吸嘴阻塞。導致自動固晶機呈現吸嘴阻塞的原因很簡單，1.吸嘴上有異物堵塞，需要及時清理吸嘴；2.固晶檢測板靈敏度太低了，調小上面的數值，添加靈敏度；3.固晶高度不行或杯斜置，導致晶片固不下去，此種情況比較常見，可以把重置杯位下調固晶高度。固晶機在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置。佛山非標固晶機供應LED固晶機的運行及...

ASM固晶機的定義和分類。固晶設備的定義和分類：ASM固晶機：是一種半導體封裝設備，主要是將裸芯片貼附在支架，襯底等載體上的半導體封裝機械。主要用于各種（DieBonder）芯片貼裝設備用途LEDICCISIPM能源芯片封裝。邦定機：普遍應用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業的一種設備。將IC芯片定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制重點，圖像自動對位系統完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。固晶機在加工過程中的形貌及關鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響。廣東IC固晶機采購固晶機的操作流程是什么樣子的？固晶機是半導體封測的重要...

led固晶機做什么的？LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統，先由CCD系統掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個工作流程：先把需要固晶的產品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產品上面，需要注意的是，固晶后的產佑光自動固晶機品在1到2個小時內完成固化。就是由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠。然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片。在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置，...

提升LED固晶機的可靠性，推薦你選這些傳感器。在晶片盤放置位上，底座轉臺側面安裝SL系列槽型光電，檢測晶片盤轉臺的轉動狀態，精度達到0.01mm。當轉盤完成設定范圍內的動作后，槽型光電感應發送信號指示進行下一個動作。這個系列的槽型光電以其優異的芯片一體化結構設計，精確快速的機械性能，≤0.3ms的高速響應時間，被大量運用在設備上充當“機構關節”進行限位控制。在設備的四周，安裝方形接近開關TQF18系列，用于檢測設備四周金屬門的開合狀態，檢測距離長可達8mm。固晶機工藝的好壞對LED封裝器件的性能具有決定性影響。天津固晶機廠家直供使用自動固晶機要注意的事項。自動固晶機具有高精度直線驅動固晶焊頭，...

LED固晶機工作原理及功能特點。由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這就完整了整個過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好...

LED固晶機的運行及功能用途和分類。LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統，先由CCD系統掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個工作流程：先把需要固晶的產品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產品上面，需要注意的是，固晶后的產佑光自動固晶機品在1到2個小時內完成固化，那您知道LED固晶機是如何運行的嗎，來跟您說說LED固晶機是如何操作運行的，讓您在以后的使用過程中更加的得心應手。固晶機必須保證吸嘴沒有堵。IC固晶機研發設計固晶機操作說明。固晶機操作說明。①：點擊“吸嘴吹氣輸出”，將邦臂移到吹氣...

LED固晶機工作原理及功能特點。由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這就完整了整個過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好...

固晶貼片機在LED封裝行業的應用。LED固晶機從芯片的演變進程中發現，各大LED出產商在上游技能上不斷改善，如運用不同的電極規劃操控電流密度，運用ITO薄膜技能令通過LED的電流能均勻分布等，使在結構上都盡可能產生較多的。再運用各種不同辦法去抽出LED宣告的每一粒光子，如出產不同外形的芯片；運用芯片周邊有效地操控光折射度行進LED取率，研制擴展單一芯片外表規范（>2mm2）添加發光面積，更有運用粗糙的外表添加光線的透出等等。有一些高亮度LED芯片上p-n兩個電極的方位相距拉近，令芯片發光功率及散熱才華行進。而較近已有的出產，便是運用新改善的溶解（Laserlift-o）及金屬黏合技能（meta...

固晶貼片機在LED封裝行業的應用。選擇共晶溫度視乎晶粒、基板及器材資料耐熱程度及往后SMT回焊制程時的溫度要求?？紤]共晶固晶機臺時，除高方位精度外，另一重要條件便是有靈敏并且安穩的溫度操控，加有氮氣或混合氣體設備，有助于在共晶過程中作防氧化維護。當然和銀漿固晶相同，要達至高精度的固晶，有賴于慎重的機械規劃及高精度的馬達運動，才華令焊頭運動和焊力操控適可而止之余，亦無損高產能及高良品率的要求。進行共晶焊接工藝時亦可加入助焊劑，這技能較大的特點是無須額定附加焊力，故此不會因固晶焊力過大而令過多的共晶合金溢出，減低LED產生短路的機會。固晶機可根據市場的需求不同，依據特殊需求定制。安徽固晶機源頭直銷...

固晶機發生不良碎晶分析。就是要增大受力面積?；蛘呤欠催^來想受力面積想什么原因造成受力面積減少造成碎晶的可能性增大呢？那就是固晶臂水平度不夠。大家可以想象一下（條件有限，原諒我們沒有配圖片，只能靠想象了），吸嘴斜著去接觸芯片的表面，就相當于用一個釘子去釘芯片，碎晶的概率不就大了么。所以，在這里，固晶臂的水平就顯得特別重要了。目前，翠濤的固晶臂前后水平是可以通過打表的方式進行校正，左右的水平是能依靠機械的加工精度來保證了。所以，當固晶臂撞臂了之后，如果左右的水平受到了影響，那對固晶品質的影響是很大的，這個時候只能更換了，但是現在呢，經過我們多年的研究，開發出了一款三段臂，將原有的固晶臂兩段式的機構...

固晶貼片機在LED封裝行業的應用。一般低功率LED器材（如指示設備和手機鍵盤的照明）首要是以銀漿固晶，但因為銀漿自身不能抵受高溫，在行進亮度的一同，發熱現象也會產生，因而影響產品。要獲得高質量高功率的LED,新的固晶工藝隨之而打開出來，其間一種便是運用共晶焊接技能，先將晶粒焊接于一散熱基板（soubmount）或熱沉（heatsink）上，然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器材上，這樣就可增強器材散熱才華，令發相對地添加。至于基板資料方面，硅（Silicon）、銅（Copper）及陶瓷（Ceramic）等都是一般常用的散熱基板物料。共晶焊接。技能較關鍵是共晶資料的選擇及焊接溫度的操控。新一代...

在LED固晶機中視覺和運動控制的應用。LED固晶機是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB（印刷線路板）上，實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備，可滿足大多數LED生產線的需求，適于各種品質高、高亮度LED（紅色、綠色、白色、黃色等）的生產，部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP和SOP等產品的生產，適用范圍廣，通用性強，度高，其性在于送晶Tabel、取晶擺臂和銀漿系統采用了全數字控制的伺服系統和智能圖像識別技術。LED固晶機的工藝屬于工件拾放（PickandPlace）的一種操作方式，即將LED固晶機的晶片通過吸嘴，從晶圓盤片上取下，再放到LED支架杯中或PCB基板...

如何減少人為操作對LED固晶機的不利因素。LED固晶機具有適用范圍廣，通用性強的特點，可滿足大多數LED生產線的需求，適于各種品質高、高亮度LED的生產，有部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP等產品的生產。那么如何減少人為操作對LED固晶機的不利因素。一、操作人員違章作業。例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線，以及作業人員不按SOP作業，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶質量。預防措施：領班加強管理，作業員按SOP作業，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式上崗。限制禁止項：1.禁止擺放與機臺不相關物在臺面上，特別是液體類；2.禁止改動系統參數...

固晶機操作說明。固晶機操作說明。①：點擊“吸嘴吹氣輸出”，將邦臂移到吹氣位，并松開吸嘴帽。②：點擊“位置調節”——“擺臂旋轉”——“吸晶位”——“擺臂上下”——“吸晶位”，并將吸嘴帽取開。③：利用調節吸晶鏡頭x軸和y軸的旋轉螺絲，將鏡頭十字線中心調到吸嘴孔中心，之后蓋上吸嘴帽。④：點擊“預備位”——“擺臂旋轉”——“吹氣位”，鎖緊吸嘴帽，并將藍膜取出。⑤：利用任何光源，經頂針調到可以看見，并利用調機頂針x軸和y軸的旋轉螺絲將其調到鏡頭十字線中心。⑥：完成。備注：1.校正三點時必須先要把一顆反光度較好的晶片移到鏡頭十字線中心。（也可以用一些反光度較好的‘反光片’）2.必須保證吸嘴沒有堵。3.調好...

LED固晶機正確的調機方法是怎樣的。1.光點沒有對好：對策-重新校對光點，確保三點。2.各項參數調校不當：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間，馬達參數等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸不起晶粒時，有人使勁參數，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成晶粒破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成質量異常。3.二值設定不當：對策-重新設定二值化。4.機臺調機標準不一致。例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒有，結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上...

ASM固晶機的定義和分類。固晶設備的應用：1.半導體行業：在應用于半導體行業的固晶設備中，LED類固晶機國產化比例較高，達到90%以上；IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，均不足10%。隨著全球半導體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機和分立器件固晶機的國產化進程。2.電子行業：在應用于電子體行業的固晶設備中，各類邦定機國產化比例均不高，COG邦定機國產化比例約為20%，而COB邦定機和COF邦定機國產化比例約為5%。隨著液晶面板投資力度增大，會加大對COG邦定機的需求，促進國產化進程；而COB邦定機和COF邦定機由于技術難度較大，提高國產化比例較為困難。固晶機對機臺操作不熟練等均會影響...

ASM固晶機高效進步作業效率?，F在自動化已經是每個企業議論的論題。在行進產能的一同，也下降人工的運用。未來關于機械化的運用率會越來越高，那么工人的運用率首要又會是體現在哪里呢？自動化研發的全自動COB貼片機首要也是代替人工的。首要是應用在點膠和貼片上。這些作業，如果是運用人工，功率是十分十分低的。第三，沒有統一性，不標準化。如果是用全自動的COB貼片機的話，一個IC盒一同可以放8盒，并且是不同類型，也可以不同視點去貼裝，是不是很牛！全自動固晶貼片機可以自動識別X板?？梢?60度貼裝。一個系統里，可以存有100多種程序，什么時候用調用出來就可以了，高能高便利。全自動固晶貼片機首要是用在COB邦定...

固晶貼片機在LED封裝行業的應用。封裝規劃。通過多年的打開，筆直（φ3mm、φ5mm）和SMD燈（外表貼裝LED）已演變成一種規范產品形式。但隨著芯片的打開及需求，開荒出切合大功率的封裝產品規劃，為了運用自動化拼裝技能下降制造本錢，大功率的SMD燈亦應運而生。并且，在可攜式消費產品商場急速的帶動下，大功率LED封裝體積規劃也越小越薄以供給更闊的產品規劃空間。為了堅持制品在封裝后的光亮度，新改善的大功率SMD器材內加有杯形反射面，有助把全部的光線能一致地反射出封裝外以添加輸出。而蓋住LED上圓形的，用料上更改用以Silone封膠，替代以往在環氧樹脂（Epoxy），使封裝能堅持必定的耐用性。固晶機...

COB固晶機機器的視覺系統的測量功能。COB固晶機機器視覺系統具有測量功能，能夠自動測量產品的外觀尺寸，比如外形輪廓、孔徑、高度、面積等尺寸的測量。尺寸測量無論是在產品的生產過程中，還是產品生產完成后的質量檢驗中都是必不可少的步驟，而機器視覺在尺寸測量方面有其獨特的技術優勢。比如，這種非接觸測量方法既可以避免對被測對象的損壞又適合被測對象不可接觸的情況，如高溫、高壓、流體、環境危險等場合；同時機器視覺系統可以同時對多個尺寸一起測量，實現了測量工作的快速完成，適于在線測量；而對于微小尺寸的測量又是COB固晶機機器視覺系統的長處，它可以利用高倍鏡頭放大被測對象，使得測量精度達到微米以上。固晶機適用...

在LED固晶機中視覺和運動控制的應用。LED固晶機是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB（印刷線路板）上，實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備，可滿足大多數LED生產線的需求，適于各種品質高、高亮度LED（紅色、綠色、白色、黃色等）的生產，部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP和SOP等產品的生產，適用范圍廣，通用性強，度高，其性在于送晶Tabel、取晶擺臂和銀漿系統采用了全數字控制的伺服系統和智能圖像識別技術。LED固晶機的工藝屬于工件拾放（PickandPlace）的一種操作方式，即將LED固晶機的晶片通過吸嘴，從晶圓盤片上取下，再放到LED支架杯中或PCB基板...

COB固晶機機器的視覺系統的測量功能。COB固晶機機器視覺系統具有測量功能，能夠自動測量產品的外觀尺寸，比如外形輪廓、孔徑、高度、面積等尺寸的測量。尺寸測量無論是在產品的生產過程中，還是產品生產完成后的質量檢驗中都是必不可少的步驟，而機器視覺在尺寸測量方面有其獨特的技術優勢。比如，這種非接觸測量方法既可以避免對被測對象的損壞又適合被測對象不可接觸的情況，如高溫、高壓、流體、環境危險等場合；同時機器視覺系統可以同時對多個尺寸一起測量，實現了測量工作的快速完成，適于在線測量；而對于微小尺寸的測量又是COB固晶機機器視覺系統的長處，它可以利用高倍鏡頭放大被測對象，使得測量精度達到微米以上。固晶機主要...

LED全自動固晶機的結構組成。主要結構的固晶機組結構如下:物料負荷點,分配模塊,把模塊、人機控制系統、視覺系統、頂針、晶片模塊等主要耗材有:吸嘴,頂針,點膠頭,瓷器口,針,等.它適用于大多數LED產品的固體晶體需求.可快速導入新產品,高精度高速CCD視覺;人性化操作界面設計,簡單實用的模塊化智能指令,設置簡單,能適應標準基體或不規則固體晶體.LED全自動固位機隨著LED產品的不斷發展和市場應用,LED的市場需求和生產能力不斷提高,以提高LED的生產能力.并在早期大規模地減少LED人員的數量.大多數設備制造商正在開發LED自動固網機.LED固體晶體市場越來越普遍,各種設備制造商也正在開發不同類型...

直線電機在固晶機精密點膠上的應用。固晶機是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統，先由CCD系統掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個工作流程：先把需要固晶的產品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產品上面。需要注意的是，固晶后的產品在1到2個小時內完成固化。由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置通過直線電機運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(...

如何調整LED固晶機的參數。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的翠濤新益達焊線機工作循環。LED固晶破裂，如何調整LED固晶機參數？機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數控制。參數大，吸固高度??；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是：機臺參數大，唿固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。調整機臺參數，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”內的“PickLevel”調節吸嘴高度，再在“...