對于當今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統級封裝(SiP)–開發用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何...
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產出效率將更驚人,可產出193個完整的晶粒...
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產出效率將更驚人,可產出193個完整的晶粒...
據SEMI數據統計,2020年及2021年,全球半導體測試設備市場規模或將分別達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內半導體技術的發展,多個晶圓廠及實驗室的建立,國內探針臺市場規模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...
關于探針:探針實現同軸到共面波導轉換,探針需要保證一致性和兼容性,同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合,可實現PCB的橫板或豎板的測量,并能擴展成雙面PCB板測試系統,也可以根據客戶的PCB板尺寸定制可調式夾具。...
晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備,與測試儀連接后,能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長,這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸,從而大片徑和高...
精細探測技術帶來新優勢:先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區域上墊片的測試,以低沖擊的探針卡,避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先,必須能穩定、精確地探測到小型墊片,載臺系統亦須精確、能直接驅動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態監控機制,確保所挾帶的空氣以監控溫度、掌握可靠度和穩定...
探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺分類:探針臺從操作上來區分有:手動,半自動,全自動。從功能上來區分有:溫控探針臺,真空探...
探針臺的作用是什么?探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單,例如連續性或隔離檢查,也可以很復雜,包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試...
針尖有鋁粉:測大電流時,針尖上要引起多AL粉,使電流測不穩,所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干,同時測試時邊測邊吹氮氣,以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調整好,尼龍絲碰到針尖上,針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時,壓點窗口上墨跡沾污,使...
高精度探針臺:目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關技術,這種全新的高精度系統為下一代小型化的設計及多種測試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對正系統(光學目標對準)OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...
探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時,提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知,學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境,在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來...
隨著電子技術的不斷發展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生,利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來,便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執行機構由探針座和探針桿兩部分組成...
光學平臺普遍的運用在精密實驗領域中,隨著線緊的設備和工藝發展,使納米量級的測量成為可能,這對應用系統中不同元件相關配合精度和穩定性提出了級高的要求,為了提高穩定性,我們可以從以下幾個方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響大的是各...
不要把精密大理石檢測平臺放在磁場附近,例如磨床的磁性作業臺上,避免感磁.發現有不正常景象時,如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動不靈活等等,使用者不應當自行拆修,更不應該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理,避免反而增大誤差。發現...
光學隔振平臺普遍運用于各個領域中,應用對系統中不同元件相關配合精度和穩定性提出了極高的要求,那么光學隔振平臺有哪些特點來滿足使用需求呢?1、優異的隔振性能:內置精密空氣彈簧隔振系統,具備出色的固有頻率,對多個方向的振動特別是垂直方向有著良好衰減效果,避免外界振...
理想的剛性體是不存在的。現實中的系統只能近似的認為是剛性的,因此,其穩定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源,系統的重量,光學平臺的結構等等。為了提高系統的穩定性,我們可以從以下的幾個方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響...
光學實驗平臺普遍使用的振動響應傳遞函數為柔量。在恒定(靜態)力的情況下,柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態變化力(振動)的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線性錯位)與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對...
目前精密光學儀器產品種類繁多,是為了在重復測量過程中對產品的每一步光路進行精確計算,保證一切不可修改并可重復執行的數據上報數據,精密光學儀器的工作原理主要是通過光學儀器的光學原理實現的。光學儀器經受適當的反射光和反射角,獲得光路模擬圖像,這些圖像是光學儀器可讀...
使用脈沖錘對平臺或面包板的表面施加一個已測量的外力,并將一個傳感器貼合在平臺或面包板表面對合成振動進行測量。探測器發出的信號通過分析儀進行讀取,并用于產生頻率響應譜(即柔量曲線)。在光學平臺的研發過程中,對平臺表面上很多點的柔量曲線進行記錄;但是,平臺四個角上...
平臺阻尼需要進行各種測試,對其厚度/面積的比值進行優化。更大面積的平臺(邊長至少為10英尺或3米)具有厚度為12.2英寸(310毫米)的標準厚度,這樣可以提高穩定性。對于更小面積的平臺,厚度可以是8.3英寸(210毫米)或12.2英寸(310毫米),也可定制更...
光學平臺普遍的運用在精密實驗領域中,隨著線緊的設備和工藝發展,使納米量級的測量成為可能,這對應用系統中不同元件相關配合精度和穩定性提出了級高的要求,為了提高穩定性,我們可以從以下幾個方面來著手。外界的振源來源很多,比如地面的自振,各種聲音等等。但是影響大的是各...
自動化加工系統平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機械啞光表面加工,比老舊的平臺產品更加平滑、平整。這些平臺經過改善的表面拋光處理后,表面平整度在1平方米(11平方英尺)內可達±0.1毫米(±0.004英寸),為安裝部件提供了接觸表面,不需要使用磨具對頂面進行...
光學平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比,鋁材硬重比大,有一定的抗振性,溫度傳導性好,不良環境中溫度形變小,陽極氧化后美觀,耐磨,但是鋁材的剛性較差,無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機構對光學平臺質量要求的不斷提高和...
光學平臺主要的一個目標是消除平臺上任意兩個以上部件之間的相對位移。光學平臺重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的,因此共振頻率應盡可能地增大,從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內發生振動。為了改善性能,每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效...
簡單的光學平臺保養說明書:如果光學平臺環境溫度過高,溫差過大,出現玻璃收縮,也可以立即用油封然后用砂紙輕輕磨平不說了,想要光學顯微鏡繼續吊打大家,首先要把離鏡頭越近的光學玻璃考慮在內,切勿安裝在鏡頭上,可以安裝在玻璃的側面,再做檢查。光學玻璃的結構強度不允許受...
用顯微鏡對圖像進行高度放大的成像系統,顯微鏡和照像物鏡共同決定了相紙上每點的圖像。如果,在曝光過程中光學系統的每一部分(照明系統、樣品、顯微鏡光學系統、成像光學系統和相紙平面)都精確地一同移動,不存在相對位移,成像也會很清晰。如果樣品相對物鏡產生了運動,則像就...
光學隔振平臺普遍運用于各個領域中,應用對系統中不同元件相關配合精度和穩定性提出了極高的要求,那么光學隔振平臺有哪些特點來滿足使用需求呢?1、優異的隔振性能:內置精密空氣彈簧隔振系統,具備出色的固有頻率,對多個方向的振動特別是垂直方向有著良好衰減效果,避免外界振...
針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發了一款用以實現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統主要是...