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半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經...

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請求信息，以進行光芯片自...

光學平臺的隔振性能取決于臺面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學平臺的隔振，通過三個方面來實現：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優于阻尼式隔振支架，部分性能優異的隔振支架可以將外界振動（常見10～200Hz）減少一至兩個數量級臺面物理性能：要求臺面有一定...

我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統的架構打下基礎。其次，通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

探針臺的作用是什么？探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試...

探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設置在正確的位置，就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

手動探針臺規格描述（以實驗室常見的儀準ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側標配顯微鏡升降機構，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側標配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標配精調旋轉輪，可微...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的硅光芯片耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監控，再反饋到微調架端進行調試。芯片...

精細探測技術帶來新優勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力...

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統級封裝(SiP)–開發用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何...

近年來，半導體作為信息產業的基石和兵家必爭之地成為本輪貿易戰的焦點。2019年，中美摩擦、日韓半導體材料爭端對全球半導體產業競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發展策略指導下、在資本與相關配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導體產業擴張寶地，未來幾年...

硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時代的到來，芯片對傳輸速率和穩定性要求更高，硅光芯片相比傳統硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

手動探針臺的使用方式：待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋...

探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。...

探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，...

手動探針臺：普遍應用于，科研單位研發測試、院校教學操作、企業實驗室芯片失效分析等領域。一般使用于研發測試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復測試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測試測半導體參數測試儀、示波器、網分等測試源表，量測半導體器件IVCV脈沖/動態I...

平面電機x-y步進工作臺：平面電機由定子和動子組成，它和傳統的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺，由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而...

晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當的位置，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態。當一個管芯（或管芯陣列）經過電氣測試后，探針臺將晶片移動到下一個管芯（或管芯），下一個測試就可...

探針臺主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格的芯片，并提供多個可調測試及探卡測試針臺座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，下面就由上海...

近來出現的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結合了探針臺準確性和可重復性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新...

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針...

光學平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比，鋁材硬重比大，有一定的抗振性，溫度傳導性好，不良環境中溫度形變小，陽極氧化后美觀，耐磨，但是鋁材的剛性較差，無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機構對光學平臺質量要求的不斷提高和...

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，使晶...

探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來...

平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值進行優化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標準厚度，這樣可以提高穩定性。對于更小面積的平臺，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

不同用途的實驗室，光學實驗平臺臺面選擇不一樣，化學實驗室中進行的實驗項目，經常要用到酸、堿、有機溶劑等各類化學藥品，所以，一般要求實驗臺臺面材質要耐腐蝕，另外對于某些高溫化學實驗，實驗室臺面需要耐高溫。1、陶瓷臺面：陶瓷臺面板優點是耐高溫，耐腐蝕，絕緣、耐磨度...

用顯微鏡對圖像進行高度放大的成像系統，顯微鏡和照像物鏡共同決定了相紙上每點的圖像。如果，在曝光過程中光學系統的每一部分(照明系統、樣品、顯微鏡光學系統、成像光學系統和相紙平面)都精確地一同移動，不存在相對位移，成像也會很清晰。如果樣品相對物鏡產生了運動，則像就...

隨著時間的延續，不規則溫度變化會造成漸漸的結構彎曲。減小溫度效應的關鍵在于控制環境減少溫度變化。例如，避免在平臺下放置散熱設備，隔絕熱源設備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導性可起到作用，然而，在極端特殊的應用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...