微焦點X射線檢測作為工業影像檢測的重要方法之一被廣泛應用，其**部件X射線發射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備 微焦點X射線檢測系統 PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測。天津CHIP（芯片）X射線檢測

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統  3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的3D-X射線觀察裝置

特征：

可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；

幾何學倍率:達到1,000倍；

X射線相機可以任意斜0°~60；

用觸摸屏和操作桿提高操作 ；

滑動門大型樣品也能輕松設置

X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作

用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)

轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。 天津CHIP（芯片）X射線檢測i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）。

上海晶珂機電設備有限公司是一家專業提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統、粉體混合輸送系統。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機器人堆垛等，還有生產線中包括的枕式包裝機、立式包裝機、真空包裝機、檢測設備和打印貼標等解決方案。我方整線中關鍵設備采用先進的進口設備或國外品牌，來自歐洲，日本，韓國和美國等等。我們用專業的技術給客戶提供優化的解決方案。我們目標:讓客戶使用國際先進的解決方案和生產線，但十分經濟和高性價比的價格，為客戶解決生產中問題，提供生產效率

xray與CT的區別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 比較大放大倍數: 10000倍 ；輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。上海晶珂公司銷售X射線檢測3D自動檢測，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測等。

微焦點X射線檢測設備針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置X射線自動硅晶圓片檢查裝置無塵室對應Six-3000特征D針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置2硅晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查3射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用***型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查。。。。。。。。上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.天津CHIP（芯片）X射線檢測

i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備實現了對PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質量控制問題。天津CHIP（芯片）X射線檢測

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術)

幾何學倍率:達到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能

運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 天津CHIP（芯片）X射線檢測

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