X-ray,X射線檢測系統,X射線缺陷檢測,3D立體檢測。微焦點X射線檢測系統
雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板 微焦點X射線檢測系統用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業。IC零件導線X射線檢測商家
日本愛比特,i-bit 微焦點X射線檢測系統 3D自動X射線檢測
雖然小巧,可是能夠達到幾何光學倍率900倍是性價比高的X射線觀察裝置
型號:FX-3OOtR
幾何學倍率:
900倍熒光屏放大倍率:
5400倍X射線輸出:
90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)
特征;
隨然是小型設備,但可達成幾何學倍率900倍
存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較
可以將平板相機傾斜60°做觀察
即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)
附帶有各種測定機能
可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板 IC打線結合X射線檢測排行榜上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置,對BGA的錫球和基板結合部分離檢測。
xray與CT的區別相關: 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過把聚光束與樣品旋轉,通過計算機斷層掃描各個投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點xray,移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數: 2000 倍 比較大放大倍數: 10000倍 ;輻射小: 每小時低于1 μSv ; 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計;BGA和SMT(QFP)自動分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。
日本愛比特,i-bit 微焦點X射線檢測系統
微焦點X射線用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷XRAY:
微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像,因此,它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中,引線斷裂的結果是開路,而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上,則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置,塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞,很容易探測到. 上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統。
微焦點X射線檢測系統,日本愛比特,i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置
產品型號:FX-4OOtRX
運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!
特征:
D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)
達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)
可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查
采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本
小型的檢查設備本體
可以用QR碼識別作產品追蹤 X-ray X射線檢測系統 X射線無損檢測系統 檢測基板焊錫缺陷。IC打線結合X射線檢測排行榜
微焦點X射線檢測系統用于缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測。IC零件導線X射線檢測商家
微焦點X-rayX射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等
3D自動X射線檢測型號:FX-300tRX.ll對應大型基板的3D-X射線觀察裝置特征:可的覆蓋600x600mm尺寸的基板;幾何學倍率:達到1,000倍;X射線相機可以任意斜0°~60;用觸摸屏和操作桿提高操作;滑動門大型樣品也能輕松設置X,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)轉盤能夠對應400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 IC零件導線X射線檢測商家
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