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江蘇硅晶片結晶空隙X射線檢測

來源: 發布時間:2023-09-11

xray與CT的區別相關: 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影,輸出灰白的圖象,CT則通過把聚光束與樣品旋轉,通過計算機斷層掃描各個投影的狀況,模擬成三維圖象,所以微焦點xray,移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。標準檢測分辨率<500納米 ; 幾何放大倍數: 2000 倍 比較大放大倍數: 10000倍 ;輻射小: 每小時低于1 μSv ; 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計防碰撞設計;BGA和SMT(QFP)自動分析軟件,空隙計算軟件,通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。X-ray X射線檢測系統 X射線無損檢測系統檢測基板連焊結點、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。江蘇硅晶片結晶空隙X射線檢測

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微焦點X射線檢測系統 :針對硅晶圓片上的焊接凸起自動進行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ,檢查內容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號:Six-3000

特征:

針對硅晶圓片上的凸起進行自動檢查,判定的X射線自動檢查裝置

晶圓片內的Void(氣泡)經過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準值以上的氣泡進行良品與否的自動判定檢查

射線源使用微調聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數碼相機,得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 黑龍江硅晶片結晶空隙X射線檢測X-ray X射線檢測系統 X射線無損檢測系統 檢測基板焊錫缺陷。

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我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

設備:FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,

日本愛比特,i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體

微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號:FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 上海晶珂銷售x射線檢測電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.

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微焦點X射線檢測系統,日本愛比特,i-bit  X-ray檢測系統  3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號:FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!


概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式,有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。


上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置,對BGA的錫球和基板結合部分離檢測。北京IC打線結合X射線檢測

我公司銷售微焦點X射線檢測系統。江蘇硅晶片結晶空隙X射線檢測

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題,先上海晶珂機電設備有限公司銷售的日本微焦點X線檢測系統。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板江蘇硅晶片結晶空隙X射線檢測

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