微焦點X射線檢測系統：IC打線結合/導線架狀態自動檢查在線式X射線檢查設備IC打線結合/導線架狀態自動檢查設備LFX-1000概要可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查。3C31特征D在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等2導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠配功臨導線架,打線結合IC檢查案例上海晶珂銷售愛比特FX-300tRX 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。福建硅晶片結晶空隙X射線檢測

上海晶珂機電公司銷售的微焦點X射線檢測系統使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查X射線檢測哪家好上海晶珂 X-ray x射線檢測 穿透影像 高倍率 3D立體 計算機斷層掃描系統。

微焦點X射線源 微焦點x 射線檢測系統在MFX中，陰極發射的電子會被聚焦到靶上的一個點，稱為X射線焦點（X-rayFocalSpot）；MFX所發出的X射線均從X射線焦點以一個特定的發射角（BeamAngle）射出，一般作為X-射線光源應用于工業或科研無損檢測/成像之中。為了給電子加速到足夠轟擊產生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達幾十KV到幾百KV；所以除了X射線管之外，MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導致的高壓放電故障（這在工業無損檢測應用中尤其關鍵），市場上主流的MFX均采用一體化設計——不僅能夠增加穩定性，降低返修率；而且,可以將MFX做到很小的體積，方便操作和安裝。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體

微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)將檢查對象工件放置在轉盤上做360°旋轉,取得圖像。 i-bit愛比特X射線，2D，3D斷層圖像掃描系統，高幾何學倍率。

微焦點X射線檢測作為工業影像檢測的重要方法之一被廣泛應用，其**部件X射線發射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備 i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。X射線檢測有哪些

I-BIT X-RAY 日本愛比特 X射線檢測硅晶片結晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。福建硅晶片結晶空隙X射線檢測

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