我司銷售的X射線對檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。

設備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理  傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組, QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設備。基板貫孔裂縫X射線檢測設備廠家

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 基板X射線檢測圖片微焦點X射線檢測系統 PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術)

幾何學倍率:達到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能

運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。

日本愛比特  i-bit公司的微焦點X射線檢測系統，3次元立體有式 在線射線檢查設備。

產品型號:ILX-1100/2000

特征：

運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 上海晶珂銷售愛i-bit 的FX-300tR型號的X射線立體方式檢測裝置，對BGA的錫球和基板結合部分離檢測。

日本愛比特微焦點X射線檢測設備幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉盤上做360”旋轉取得圖像。可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導線)部位(立體染產品規格表型號X射線管種貫孔內的焊錫狀X射線無損檢測，復雜產品內部結構裝配檢測，x-ray上海晶珂機電設備有限公司.在線X射線檢測有哪些

上海晶珂銷售的X射線檢測設備是針對內部結構的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。基板貫孔裂縫X射線檢測設備廠家

微焦點X-ray檢測設備用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.基板貫孔裂縫X射線檢測設備廠家

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