I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 表面或內部結構虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機電設備有限公司。Void(汽泡）X射線檢測服務電話

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 X射線檢測廠家X射線無損檢測，復雜產品內部結構裝配檢測，x-ray上海晶珂機電設備有限公司.

日本愛比特微焦點X射線檢測系統幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術)2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 對BGA的錫球和基板結合部分離檢測，歡迎咨詢上海晶珂。

微焦點X射線檢測系統對BGA焊點短路、氣泡等缺陷檢測、電子器件缺陷檢測

型號：LFX-1000IC

打線結合/導線架狀態自動檢查設備概要:可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查特征:在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 上海晶珂銷售的X射線檢測設備是針對內部結構的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。X射線檢測廠家

i-bit愛比特X射線2D穿透圖像POP+BGA雙面貼裝焊錫部位基板檢測。Void(汽泡）X射線檢測服務電話

上海晶珂銷售的日本愛比特微焦點X射線檢測系統，本裝置使用X射線針對于硅晶片內部的結晶缺陷之空隙進行自動檢查2隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成**終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關都可以進行檢查3可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)4關于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用Void(汽泡）X射線檢測服務電話

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