微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：LFX-1000

IC打線結合/導線架狀態自動檢查設備

概要:

可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態進行高速/高精度檢查

特征:

在導線架的狀態下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。

不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等

導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料

可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能) 表面或內部結構虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機電設備有限公司。廣東3D立體X射線檢測

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題，先上海晶珂機電設備有限公司銷售的日本微焦點X線檢測系統。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點徑:5u,15u(切換)用幾何學倍率特征D隨然是小型設備但可達成幾何學倍率900倍2存儲良品的圖像,可以和現在的圖像做比較3可以將平板相機傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動追蹤觀察位置(即使相機傾斜位置點也不會偏移)5附帶有各種測定機能6可追加選項檢查機能選項功能可對應CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機450mm:450/0.5=900,幾何學倍率達到900倍L尺寸裝置可對應600x600mm的基板廣東硅晶片結晶空隙X射線檢測i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設備用于用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發的r3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。

日本愛比特，i-bit  微焦點X射線檢測系統   3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應大型基板的 3D-X射線觀察裝置  可對應600x600的X射線觀察裝置達到幾何學倍率1000倍!

可對應600x600mm的大型基板

幾何學倍率:達到1,000倍

X射線輸出:20-90Kv

X射線焦點徑:5um,15um

運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要

可對應大型基板的X射線觀察設備檢

查物件看不到的部分可實時用X射線穿過

進行X射線的觀察適合應用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察

基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，歡迎咨詢上海晶珂。

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查

采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調)平板X射線,可降低運營成本

小型的檢查設備本體

可以用QR碼識別作產品追蹤 i-bit 日本愛比特 X-ray 對雙面PCBA和FLIP CHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良。山東多層基板X射線檢測

微焦點X射線檢測系統用于缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、等檢測。廣東3D立體X射線檢測

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線檢測

型號：FX-300fRXzwithc搭載芯片計數功能!依據X射線的穿透圖像數卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數量。一個卷帶盤約30秒可完成計數。

用專門軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 廣東3D立體X射線檢測

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