微焦點X射線檢測系統設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。上海晶珂銷售的X射線檢測設備是針對內部結構的焊縫和鑄件方面缺陷檢測，是一種常用的無損檢測。河北芯片零件X射線檢測

上海晶珂機電設備有限公司是一家專業提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統、粉體混合輸送系統。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機器人堆垛等，還有生產線中包括的枕式包裝機、立式包裝機、真空包裝機、檢測設備和打印貼標等解決方案。我方整線中關鍵設備采用先進的進口設備或國外品牌，來自歐洲，日本，韓國和美國等等。我們用專業的技術給客戶提供優化的解決方案。我們目標:讓客戶使用國際先進的解決方案和生產線，但十分經濟和高性價比的價格，為客戶解決生產中問題，提供生產效率遼寧LED QFPX射線檢測QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線在線檢查設備。

日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統3D自動X射線檢測

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線立體方式(愛比特公司的獨有技術)

幾何學倍率:達到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計數)機能

運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。

檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。選 上海晶珂銷售的日本愛比特，i-bit微焦點X射線檢測系統。使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠對應小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查微焦點X射線檢測系統，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別，歡迎咨詢上海晶珂機電設備有限公司。

微焦點X射線檢測系統，日本愛比特，i-bit  X-ray檢測系統  3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。

x射線檢測-電子元器件的內部結構檢測 ，X-RAY缺陷檢測設備歡迎咨詢上海晶珂機電。愛比特X射線檢測多少錢

上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。河北芯片零件X射線檢測

微焦點X射線檢測作為工業影像檢測的重要方法之一被廣泛應用，其**部件X射線發射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備 河北芯片零件X射線檢測

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