STM-668錫面保護劑具體操作如下：手動退膜：開槽：4%濃度錫面保護劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項：以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ，1OZ正常板而設置，如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。堿性清槽液供貨公司

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環功能以節省成本。堿性清槽液供貨公司蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到沒有側蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。

電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質的去除、光學系統及精密場合的清洗。優點：由于性能接近CFCs，在不增加設備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設備，一定環保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數、理想的化學惰性、優良的導熱性和良好的體系匹配兼容性。該產品普遍應用于各種溫控冷卻系統和數據中心服務器的浸入式液冷。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內分析一至兩次，來實現濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到50-60g/L時，需換槽或一個月換槽一次。每班分析補加H2O2，同時添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。銅面超粗化液廠家直銷價

剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。堿性清槽液供貨公司

電子氟化液可以在許多傳熱應用中提供優異的性能，而且不會對人身安全和環境可持續性產生負面影響。電子氟化液是一種不可燃的絕緣液體，具有工作溫度范圍寬、易于維護和清洗等特點。它是傳統冷卻液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用，從半導體冷卻板的冷卻到數據中心的浸入式冷卻，再到航空電子設備的噴霧冷卻。半導體芯片和設備冷卻半導體是改變世界設備和服務的關鍵。為了在更小的封裝尺寸下獲得更好的加工能力，芯片制造商需要精確控制溫度并采用精確的技術。堿性清槽液供貨公司

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