使用方法:使用蝕刻液時(shí),把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。蝕刻時(shí),用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時(shí),將玻璃洗凈、晾干,用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小,工作液溶銅量高,微蝕速率穩(wěn)定,咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上。可有效代替不環(huán)保之硝酸。溶液維護(hù):藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率。電路板電鍍藥水哪家好
STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護(hù)劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng):以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設(shè)置,如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。電路板電鍍藥水哪家好剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn),提高經(jīng)濟(jì)效率。
鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率,所以本化學(xué)品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點(diǎn):單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計(jì)。對環(huán)境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測試待蝕刻物走完全程時(shí)間和蝕刻所需時(shí)間一致,噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關(guān),建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。
電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體,主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發(fā)速度極快,可用作干燥劑,可將酒精浸泡后的物質(zhì)烘干,也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質(zhì)烘干。適用范圍:電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗(yàn);帶電清洗設(shè)備、絕緣液;電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗;熱沖擊(冷熱沖擊試驗(yàn)液)、適用于低溫罐應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻介質(zhì);干性脫水劑;溶劑、噴箱推進(jìn)劑;溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。
側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能,當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。精細(xì)線路剝膜液批發(fā)市場
錫保護(hù)劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時(shí)省電,省時(shí),省錫光劑成本。電路板電鍍藥水哪家好
近來的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率:蝕刻速率慢會造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時(shí),側(cè)蝕增大。電路板電鍍藥水哪家好
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