除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除銹劑也有保護作用，因此為了獲得較佳效果，可以根據工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時間后，要及時清理表面的泡沫和沉淀物，進行濃度測試分析，及時補充新的IC除銹劑，保證除銹效果。IC除銹劑不傷害皮膚，長期接觸時，應采取適當的勞動保護措施(眼鏡、橡膠手套、勞動防護服、膠鞋)，確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛，如果意外接觸液體，必須立即用水沖洗或接受療養。IC封裝藥水使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換。芯片封裝藥水現貨供應

翻新工藝中可根據回收物情況不同設計多次清洗環節。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環節即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物，以利于其他翻新工藝的順利進行，然后在工藝設計精洗環節。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等，需根據企業實際情況進行選擇。總體來講，超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優。安徽電子元件清洗劑IC封裝藥水經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度。

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩定。與磷酸酯類物質相比，本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類物質”含磷，易生菌，容易產生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用；無毒、無味等特點，不含有害物質，環保型水性產品﹔極低的添加量，綜合使用成本低；經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色，穩定性好，防腐蝕性強，保護效果好，金屬表面不褪色，從保護金屬元件的穩定性。

IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法進行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快，除膠徹底，工作溫度低等優點。按比例稀釋成工作液后，加熱至40-60度，浸泡4-6分鐘。IC封裝藥水使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態，延長金屬使用壽命的方法。

IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質完全隔開的作用，防止金屬與腐蝕介質接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態達到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種：一種為有機封閉劑，一種為油性封閉劑。有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環保，無鉻，無排放；使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品；使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，無油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-20倍。IC封裝藥水可采用浸泡法和擦拭法進行除膠。安徽電子元件清洗劑

IC封裝藥水封閉劑：是通過化學品與金屬之間發生的一種物理反應。芯片封裝藥水現貨供應

一般情況下，我們都會使用浸泡金屬的方式除銹，能達到除銹目的，同時，因為能完全覆蓋整塊工件，覆蓋面均勻，能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開始分解時，用毛刷于其上掃動，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件，可以使用除油除銹二合一的產品，這樣可以減少一道工序，縮短時間，節省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。芯片封裝藥水現貨供應

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