蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業(yè)品。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強烈腐蝕性和毒性。中粗化微蝕液PME-8006廠家聯(lián)系電話

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。剝銅液費用剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。

電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學系統(tǒng)和精密場合的清洗，因此可以在不增加設備投資或?qū)に囘M行重大改變的情況下使用原清洗設備，一定環(huán)保安全。當今許多先進技術都必須做同樣的事情：熱管理。無論是半導體芯片制造過程中的溫度控制，還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設備中的散熱，傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護簡單；耐高溫，過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要小；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項+鹵素4項，詳見SGS報告）；增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。中粗化微蝕液PME-8006廠家聯(lián)系電話

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。中粗化微蝕液PME-8006廠家聯(lián)系電話

在半導體制造過程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟、易于維護的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好。現(xiàn)場冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動測試化學氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強度，與接觸電子設備的材料兼容性較佳，使其適合您的產(chǎn)品和機械設備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過程兼容，并可用于您現(xiàn)有的過程。電子氟化液有著良好的化學惰性，與電子類部件接觸時，不會對其產(chǎn)生任何腐蝕。中粗化微蝕液PME-8006廠家聯(lián)系電話

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