側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能，當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。PCB蝕刻藥劑廠家直銷價

蝕刻反應的機制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除，如此反復進行以達蝕刻的效果。 主要用途：用于半導體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩定性和化學穩定性，溶解度適中，臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比，HFC的全球變暖潛能系數(GWP)降低，減輕了環境負擔。電子氟化液的特點是：低表面張力，低表面張力。材料兼容性好，溶解度適中。優良的電氣絕緣性能。優良的導熱性、熱穩定性和化學穩定性。柔性線路板銅表面處理藥劑生產基地許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術上的競爭將愈演愈烈。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環功能以節省成本。

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅，銀面發黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環境試驗要求，延長產品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產品可焊性。錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用。

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液，用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點：環境負擔小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時間短；溶劑：蒸發速度快，優異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。PCB蝕刻藥劑廠家直銷價

蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。PCB蝕刻藥劑廠家直銷價

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。PCB蝕刻藥劑廠家直銷價

蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮胥市路538號288室。公司業務分為銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造化工良好品牌。圣天邁電子立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。