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來源: 發布時間:2021-11-16

STM-668錫面保護劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項:以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設置,如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。剝掛液廠家供貨

環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護:嚴格控制濃度;控制帶出量,液位不夠按比例補充; 盡量控制清洗水不要帶進,以免濃度變低;當溶液變很渾濁時,說明溶液內四價錫濃度較高,建議全部更新。安全與存儲:貯存于陰涼通風處;本產品為堿性液體,避免接觸皮膚及眼睛,使用時請注意穿戴必要的防護用品,若不慎濺及皮膚或眼睛上,請先用大量清水沖洗,再去就醫;若本物質泄漏,請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70:化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層,利于高密度互連電路,微細間距SMT,BGA和芯片的直接組裝。去膜液現貨供應環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。

銅面鍵結劑STM-228槽液壽命:根據槽體2~4周更換槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析濃度補充銅面鍵結劑。中粗化微蝕液PME-8006系列,分為粗化微蝕液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結合力的。隨著線路板復雜性的增加,包括超細線路和微孔技術,對抗蝕劑結合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結合力強化工藝,它可以在銅上形成均勻的粗化表面,為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結構。特點:改善抗蝕劑結合力;流程簡單,低溫操作。

微蝕穩定劑ME-3001適用于內外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護:藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切;ME-3001藥?可通過24小時內分析??兩次,來實現濃度控制,分析硫酸,雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程,當銅的濃度達到35-45g/l時,需換槽3/4,再補加所需量;每?產 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定劑HT3031.5-3L;在正常操作條件下,微蝕速率為 30±15ц″/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4濃度來完成;建議微蝕槽前段盡量使用純?洗,避免 CL-過多污染槽液,影響微蝕速率,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水,金回收簡單等優勢。

電子氟化液的應用:電子氟化液沸點61℃,溶解性強,適用于氣相凈化和濕法清洗,電子氟化液具有低表面張力,能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中,提供徹底的清洗效果,此外,電子氟化溶液可以單獨使用,也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬,溫度在-135℃~61℃之間,可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低,不可燃,不會破壞臭氧層(ODP=0),比PFC更環保,沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點,具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。使用方法:使用刻蝕液時,把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。剝掛液廠家供貨

PCB化學藥液包括化學錫,化學鎳金,化學銅,酸堿性蝕刻液,退錫水,OSP,銅鎳金錫光澤劑。剝掛液廠家供貨

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。原料:氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇,較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業產品。剝掛液廠家供貨

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