電子氟化液的應用:電子氟化液沸點61℃,溶解性強,適用于氣相凈化和濕法清洗,電子氟化液具有低表面張力,能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中,提供徹底的清洗效果,此外,電子氟化溶液可以單獨使用,也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬,溫度在-135℃~61℃之間,可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低,不可燃,不會破壞臭氧層(ODP=0),比PFC更環保,沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點,具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。填孔鍍銅光劑報價
鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護與存儲:操作時應盡量避免皮膚及眼睛,應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所,應置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應旋緊封口。安徽一銅退掛液學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。
減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗,保持阻抗值穩定;具一定潤滑作用,改善插拔性能;不影響功能性情況下,降低貴金屬消耗;全水溶性,安全環保,不含有毒及危險物質。產品優勢:不含油性分子,不影響阻抗,拉力、容值;水洗性能優越,不需要熱水洗,封孔速度大于50S即可,操作維護簡單;耐高溫,過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產品要小;一定濃度(HCL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響;膜厚1~3nm,對焊接邦定無影響;完全符合歐盟ROHS綠色指令(ROHS10項+鹵素4項,詳見SGS報告);增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度,有效降低生產成本。
超粗化微蝕液PME-6008優點:處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環氧樹脂的結合力 ;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩定;對水質(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項:操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風,保持空氣充分流通,有必要安裝排風扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。
蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學方法,較常見,后者是物理方法。電路板蝕刻法,是化學腐蝕法,是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法,用專門的雕刻機,刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿,提高蝕刻系數,側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側蝕越嚴重。蝕刻時,用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。填孔鍍銅光劑報價
蝕刻液能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。填孔鍍銅光劑報價
PCB藥水潤濕性:一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物,首先必須能潤濕被污染的PCB,擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素,較佳的清洗情況是PCB自發地擴展,出現這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用:潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物,溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間,并能反復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用,以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率,由此可知,水的毛細滲透率較大,但其表面張力大,所以難以從縫隙中排出,致使清洗水的交換率低,難以有效清洗。填孔鍍銅光劑報價
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