PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發，從而節省了材料，降低了運行成本。沸點溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環節，溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內去除大量污染物。這種關系在聯機傳送帶式波峰焊和清洗系統中重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。FPC化學藥水供求信息

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。FPC化學藥水供求信息真空鍍膜主要包含：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。

中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊小（例如對有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎的超粗化微蝕液，通常應用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設計，能使處理過的銅面產生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補充劑PME-6008R。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。化學鍍銅的特點是，溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。FPC化學藥水供求信息

剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產，提高經濟效率。FPC化學藥水供求信息

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷，因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點：優良的抗變?能?；防?變?效果的持續時間長；操作簡單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。FPC化學藥水供求信息

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