IC封裝藥液是將一定分量的各組分鹽酸(30~80g)、六亞甲基四胺(1~10g)、十二烷基苯磺酸鈉(1~10g)、十二烷基硫酸鈉(0~2g)、尿素、(三乙醇胺)、氯化鈉、6501、TX-10少量,再配加由十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、檸檬酸、鹽酸配制的活化劑,混合均勻即可。對銹層和雜質層發生溶解、剝落作用。該IC除銹劑中的多種原料吸附在表面、銹層和雜層上,在固/液界面上形成擴散雙電層,由于銹層和表面所帶的電荷相同,從而發生互斥作用,而使銹層、雜質和氧化皮從表面脫落。IC封裝藥水保光、保色效果好,耐久,很好的耐候性,為耐黃變產品。無錫IC去膠清洗劑采購
翻新處理過程中,清洗是比較重要的環節,由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜,表面污染物差異很大,除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等,還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗,碳氫清洗方法運行成本較高;水基清洗對某些污染物的去除能力有限,同時需要配置烘干環節。如正確選用合適的IC清潔劑,一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。 IC除膠清潔劑生產商IC封裝藥水可采用浸泡法和擦拭法進行除膠。
IC封裝藥液對于重污垢工件,延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗,無殘留,并對玻璃材質無不良影響。本品不含重金屬,亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質。本品應儲于陰涼干燥的庫房內,嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性,如接觸皮膚,立即用大量清水沖洗15min,如不慎濺入眼中,立即用大量清水沖洗15min,嚴重者應就醫。使用除膠劑可采用浸泡法和擦拭法進行除膠,浸泡十分鐘~3小時后。取出工件,再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除即可。需要注意的是產品有揮發性,要用塑料桶盛裝,浸泡時蓋好蓋子。
使用IC除銹劑時應注意些什么?IC除銹劑的儲存,請放在陰涼處,并置于兒童接觸不到的地方。表面處理后會伴隨一層鈍化膜,厚度約為1微米,是一種由無機酸制成的產品與鋼鐵IC除銹劑的反應,可起到鋼的保護作用。IC除銹劑使用一段時間后應浮在泡沫表面并及時沉淀,并進行濃度試驗和分析,以補充IC除銹劑,保證清潔效果(見濃度控制方法)。加工工件整齊分離,以方便干燥。請將工件干燥或干燥,不要用水沖洗。噴漆或防銹油在工作后盡快。如果要達到好的效果,可以選擇使用公司強大的生產清潔防銹油。IC封裝藥水使金屬基本停止溶解形成鈍態達到防腐蝕的作用。
隨著芯片尺寸加大,工藝線寬減小,從9Onm工藝開始,以往IC清潔劑在清洗過程中使用的超聲波清洗遇到一些問題,如造成半導體器件結構損傷,在65nm及以下工藝,其損傷程度可能會加劇。芯片中的深溝槽結構清洗時清洗液和漂洗去離子水很難進入結構內部,難以達到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結構清洗后的干燥過程也是很關鍵的技術問題。一般小于130nm工藝中,要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒,而由于表面邊界層的限制,現行清洗技術,如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無法洗去0onm的顆粒。IC封裝藥水穩定性好,防腐蝕性強,保護效果好,金屬表面不褪色,從保護金屬元件的穩定性。蘇州IC芯片清洗劑采購
IC封裝藥水使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態,延長金屬使用壽命的方法。無錫IC去膠清洗劑采購
HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點:這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發潛熱小、揮發性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過渡性產品,規定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個:一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點:氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是:清洗油脂類污物的能力特別強;像ODS清洗劑一樣,也可以用蒸氣洗和氣相干燥。無錫IC去膠清洗劑采購
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