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PCB沉銅藥水供貨商

來源: 發布時間:2021-11-06

PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生。PCB沉銅藥水供貨商

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷,因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點:優良的抗變?能?;防?變?效果的持續時間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。有機去膜液供貨企業清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗。

微蝕穩定劑ME-3001適用于內外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護:藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切;ME-3001藥?可通過24小時內分析??兩次,來實現濃度控制,分析硫酸,雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程,當銅的濃度達到35-45g/l時,需換槽3/4,再補加所需量;每?產 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定劑HT3031.5-3L;在正常操作條件下,微蝕速率為 30±15ц″/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4濃度來完成;建議微蝕槽前段盡量使用純?洗,避免 CL-過多污染槽液,影響微蝕速率,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。

如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結合,也稱為物理鍵結合;原子與原子之間的結合,也稱為化學鍵結合;污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力,從而實現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應,因此必須供給方可達到上述目的。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。

減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時,請加水稀釋后以消石灰中和。特點:防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅,銀面發黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環境試驗要求,延長產品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產品可焊性。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射。PCB填孔藥水哪里有銷售

蝕刻時,用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。PCB沉銅藥水供貨商

電子氟化液作為溶劑,可用作各種反應溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點:無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、粘度低、蒸發潛熱低。用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質,主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學系統和精密場合的清洗,因此可以在不增加設備投資或對工藝進行重大改變的情況下使用原清洗設備,一定環保安全。當今許多先進技術都必須做同樣的事情:熱管理。無論是半導體芯片制造過程中的溫度控制,還是數據中心、功率器件、航空電子設備中的散熱,傳熱都普遍存在于現代的生活中。PCB沉銅藥水供貨商

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