皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫，切勿自行處理，本品為工業用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩定的有機絡合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生。金面抗氧化劑供貨企業

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。蝕薄銅加速劑費用制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。

超粗化微蝕液PME-6008優點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環氧樹脂的結合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩定；對水質（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件。

微蝕穩定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產生激烈反應。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。顯影洗槽劑廠家供貨

錫保護劑STM-668具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點。金面抗氧化劑供貨企業

銅面鍵結劑STM-228槽液壽命：根據槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補充銅面鍵結劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結合力的。隨著線路板復雜性的增加，包括超細線路和微孔技術，對抗蝕劑結合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結合力強化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結構。特點：改善抗蝕劑結合力；流程簡單，低溫操作。金面抗氧化劑供貨企業

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