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蝕刻護岸劑型號

來源: 發布時間:2021-10-28

化學鎳金的缸體材質:由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃,所以缸體不但須耐高溫,而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸,缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質即可。對于鎳缸,如果生產單雙面板,也可考慮使用耐熱PP材質。但對于盲孔板,由于布線復雜,沉鎳金生產過程中,線路間有可能出現相互影響而易產生漏鍍,所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右,甚至達到90℃以上。對采用PP材質的鎳缸,不可避免產生大量的鎳沉積在缸底,給操作帶來很多問題。錫保護劑STM-668是我司為客戶節約成本,提高市場競爭力而新研發的一款環保型節能產品。蝕刻護岸劑型號

STM-668錫面保護劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項:以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設置,如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。金面抗氧化劑哪里有銷售化學鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。

PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體,25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快,鎳容忍度高?;嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測試,剝鎳后鈍化膜優于硝酸?;瘜W浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理。

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體,25KG/桶,200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發展,城市居民人口數量不斷增加,污水對化工廠產生的污染也與日俱增,環保及安全意識的增強,傳統的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經不能適應市場需求,安全環保高效的剝金藥水逐漸成為主流。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。太倉化銀

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由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看,PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑,可使得錫層結構呈顆粒狀結構,克服了以前的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題;浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久,組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。蝕刻護岸劑型號

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