IC清潔劑不燃燒、不炸裂，使用安全；清洗劑可以蒸餾回收，反復使用，比較經濟；清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。烴類清洗工藝特點：烴類即碳氫化合物，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數的增加而閃點提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當然，作為清洗劑應盡量選用防火安全性好的、閃點比較高的清洗劑。其清洗工藝特點是：對油脂類污物清洗能力很強，洗凈能力持久性強，且表面張力低，對細縫、細孔部分清洗效果好。IC封裝藥水使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態，延長金屬使用壽命的方法。蘇州IC除膠清潔液供應商

自IC問世以來，封裝藥水就在IC封裝過程中扮演著重要的角色。初期的封裝藥水主要采用簡單的有機溶劑為基礎，然后添加各種化學添加劑以改善其性能。然而，隨著科技的進步和電子設備的不斷小型化，對IC封裝藥水的要求也越來越高。這促使了高分子材料和無機材料在封裝藥水中的廣泛應用。為了滿足電子設備的更高性能要求，需要研發具有更高性能的封裝藥水。例如，具有優良的電性能、耐高溫、耐高壓、低應力等性能的封裝藥水將是未來的重要研究方向。無錫IC剝錫藥水供貨公司IC封裝藥水與磷酸酯類物質相比，本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。

傳統工藝一般需經過除油→水洗→除銹（強浸蝕）→水洗→活化（弱浸蝕）→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟，提高工效。IC除銹劑使用方便：本品在常溫下配置、使用，有利于節約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑，如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等；第二類是所謂功能性的藥液，就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎上，添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中，作為功能性的藥液的表示品種，從事聚合物剝離液和CMP（化學機械拋光）后清洗液生產的企業眾多，競爭異常激烈。

IC清潔劑作溶劑可作各種反應溶媒，潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、黏度小、蒸發潛熱小。用途：特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質，主要用于電子儀表和激光盤片的清洗，顆粒雜物的去除，光學系統及精密場合下清洗。優點：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗設備，不需要增加設備投資，也不需要對工藝做大的改變。一定環保，安全。使用范圍：電子元件側漏液，電子零部件（IC，LSI部件）或者電子裝置的氣密性測試。IC封裝藥水抗硫化性和耐候性能優越，5%硫化鉀測試可通過1-2小時。

一般情況下，我們都會使用浸泡金屬的方式除銹，能達到除銹目的，同時，因為能完全覆蓋整塊工件，覆蓋面均勻，能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開始分解時，用毛刷于其上掃動，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件，可以使用除油除銹二合一的產品，這樣可以減少一道工序，縮短時間，節省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。IC封裝藥水經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度。南京IC除銹活化液銷售價

IC封裝藥水起著把金屬與腐蝕介質完全隔開的作用。蘇州IC除膠清潔液供應商

IC除銹劑使用方法及注意事項：浸泡法：優點是可以在表面形成均勻的防銹膜，保證產品的完全覆蓋，成本較低，缺點是只適用于小型產品，使用低粘度的防銹油，浸泡槽必須有很好排水系統。噴霧法：適用于大型且結構復雜的產品，必須使用高效能的噴霧器，容易出現產品未能完全形成防銹膜，使用時工作環境要求通風性能要好。刷涂法：此方法使用簡單，但是必須要確保工件的每一個位置都有刷涂到，使用前刷子必需保持清潔。沖洗法：效率高，循環使用，可節省成本，但是需要定期對槽內的產品進行排水以及定期進行更換，避免水分及其他物質過多影響防銹效果。蘇州IC除膠清潔液供應商