影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應(yīng)機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。2、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。ITO蝕刻液是一種無色透明的液體。江蘇TIO去膜藥劑銷售價
ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:堿性氯化銅蝕刻液。溶液pH值的影響。蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間,當pH值降到8.0以下時,一方面對金屬抗蝕層不利;另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀,這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導致環(huán)境污染;同時,溶液的pH值增大也會增大側(cè)蝕的程度,從而影響蝕刻的精度。江蘇TIO去膜藥劑銷售價ITO顯影液在市場上銷售的多是濃縮型液體。
市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體,使用時需要按比例稀釋,顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量,即NaOH、Na2SiO3總含量。在其他條件不變的前提下,顯影速度與顯影液濃度成正比關(guān)系,即顯影液濃度越大,顯影速度越快。當溫度22℃,顯影時間為60秒時,PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當顯影液濃度過大時,往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制;特別是它對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性增強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊病;同時空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大,還易有結(jié)晶析出。當顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點糊死等現(xiàn)象。
ITO蝕刻廢液的處理具體特點:第1、印制板廠的廢蝕刻液不必再由外單位拉走,在廠內(nèi)就可直接銅回收和廢蝕刻液的循環(huán)使用。實現(xiàn)了清潔生產(chǎn),不會對環(huán)境造成任何污染,符合國家法律政策。第二、印制板廠蝕刻機的氨洗水,也同時獲得了再生回用,或可實現(xiàn)無污染排放。第三、很大程度減輕了印制板廠廢水處理站的運行負荷,降低運行成本。第四、變廢為寶,為企業(yè)帶來良好的經(jīng)濟效益。第五、自主研制、開發(fā)、制造、安裝、調(diào)試,全套設(shè)備采用PLC數(shù)字控制,易操作管理。第六、落實了國家《清潔生產(chǎn)促進法》,樹立科學發(fā)展觀,創(chuàng)造人和自然的和諧發(fā)展,實現(xiàn)“資源再生,循環(huán)經(jīng)濟”的可持續(xù)經(jīng)濟發(fā)展目標,有著非常重要的意義。ITO酸性蝕刻液一般用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作。
ITO蝕刻液由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。1、氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇,較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。2、草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。3、硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。4、氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。5、硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時,應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業(yè)品。6、硫酸銨:一般選用工業(yè)品。7、甘油:一般選用工業(yè)品。8、水:自來水。ITO藥水的保存方法有哪些?蘇州觸摸屏生產(chǎn)藥水哪家好
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ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:酸性氯化銅蝕刻液。Cl-含量的影響。溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系,當鹽酸濃度升高時,蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3,并且能夠提高溶銅量。但是,鹽酸濃度不可超過6N,高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對設(shè)備腐蝕,并且隨著酸濃度的增加,氯化銅的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是:在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時,生成的Cu2Cl2不易溶于水,則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜,這種膜能夠阻止反應(yīng)的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子(CuCl3)2-,從銅表面上溶解下來,從而提高了蝕刻速率。江蘇TIO去膜藥劑銷售價