電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體，主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發速度極快，可用作干燥劑，可將酒精浸泡后的物質烘干，也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質烘干。適用范圍：電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗；帶電清洗設備、絕緣液；電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗；熱沖擊(冷熱沖擊試驗液)、適用于低溫罐應用。熱傳導液、冷卻介質；干性脫水劑；溶劑、噴箱推進劑；溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。快速蝕刻液規格型號

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。太倉退掛劑鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。

微蝕穩定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產生激烈反應。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。

為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。銅箔厚度：要達到較小側蝕的細導線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認證要求。不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優于硝酸。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優點，是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。銅防氧化劑廠家地址

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用。快速蝕刻液規格型號

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。快速蝕刻液規格型號

蘇州圣天邁電子科技有限公司屬于化工的高新企業，技術力量雄厚。是一家有限責任公司（自然）企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司業務涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環，價格合理，品質有保證，深受廣大客戶的歡迎。圣天邁電子自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。