活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩定這一因素,槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。環保剝金劑批發商
由于不同的制板所需的活性不同,為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍),可以考慮采用不同的活化時間,例如正常生產Pd缸有一個時間,容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來,則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是,對于多程序生產,應當遵循一個基本原則,就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致,否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時),布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計,但對于laser盲孔板,鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。環保除鈀劑供應公司PCB化學藥液包括化學錫,化學鎳金,化學銅,酸堿性蝕刻液,退錫水,OSP,銅鎳金錫光澤劑。
減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時,請加水稀釋后以消石灰中和。特點:防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅,銀面發黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環境試驗要求,延長產品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產品可焊性。
蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業產品。硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業產品。氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時,應將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業品。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等。
含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低,但表面張力也低,所以綜合考慮其兩種性能,這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好,PCB藥水黏度:溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說,在其他條件相同的情況下,溶劑的黏度高,在SMA上縫隙中的交換率就低,這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此,溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度:在滿足其他要求的條件下,應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為,在清洗過程中,當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候,重力有助于凝聚的溶液向下的流動,提高清洗質量。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優點,是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。銅面鍵合劑現貨
蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便。環保剝金劑批發商
錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用;為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本;電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電,減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置,如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸,而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。環保剝金劑批發商
蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮胥市路538號288室,交通便利,環境優美,是一家生產型企業。是一家有限責任公司(自然)企業,隨著市場的發展和生產的需求,與多家企業合作研究,在原有產品的基礎上經過不斷改進,追求新型,在強化內部管理,完善結構調整的同時,良好的質量、合理的價格、完善的服務,在業界受到寬泛好評。公司擁有專業的技術團隊,具有銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環等多項業務。圣天邁電子將以真誠的服務、創新的理念、***的產品,為彼此贏得全新的未來!