一般情況下，我們都會使用浸泡金屬的方式除銹，能達到除銹目的，同時，因為能完全覆蓋整塊工件，覆蓋面均勻，能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開始分解時，用毛刷于其上掃動，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件，可以使用除油除銹二合一的產品，這樣可以減少一道工序，縮短時間，節省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。IC封裝藥水具有光澤度高，良好的罩光作用。安徽芯片制程藥劑

因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前等均需要進行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體去除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質。污染物雜質的分類：IC制程中需要一些有機物和無機物參與完成，另外，制作過程總是在人的參與下在凈化室中進行，這樣就不可避免的產生各種環境對硅片污染的情況發生。根據污染物發生的情況，大致可將污染物分為顆粒、有機物、金屬污染物及氧化物。無錫IC除銹活化制造商IC封裝藥水使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品。

IC封裝藥液油性封閉劑：閃點（40度）相比有機封閉劑低，不可兌水使用，使用安全，環保，無鉻，無排放；使用前需干燥新產品；使用壽命長，可循環使用，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，少量油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-40倍。具有光澤度高，良好的罩光作用。單組分產品，施工方便，附著力強，豐滿度好，保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產品，可用水調節粘度，使用安全方便，經濟使用。經兩到四分鐘浸漬后，在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護層，依使用運輸和儲存條件的不同，在1-3年內可防止表面形成硫化物。

在擦拭完畢后，用清水沖洗表面，盡量是使用熱水，這樣可以讓表面更快的干燥，同時還可以預防生銹。IC除銹劑在我們生活中有著非常重要的應用，那么大家是否了解IC除銹劑在使用時需要注意的事項都有哪些嗎?下面詳細為大家介紹：為了更好的除銹效果，如果，被處理的工件表面腐蝕嚴重，首先要用鋼刷或其他機械方法去除腐蝕嚴重的部分，然后用IC除銹劑處理。處理中的材料表面如果有油層，則需要用除油劑去除油污后，再用IC除銹劑進行除銹處理。IC封裝藥水本劑不含磷、不易生菌、無泡。

IC封裝藥液具有剝鎳鍍層功能，有機封閉劑：屬于干性防銹/防變色劑，適用于等產品后防變色，防腐蝕處理。環保，無鉻，符合國家檢測標準。防變色劑又稱防腐蝕劑，IC除銹劑。封閉劑：是通過化學品與金屬之間發生的一種物理反應，使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態，延長金屬使用壽命的方法。封閉的原理：可用薄膜理論來解釋，即認為封閉是由于金屬與氧化性質作用，作用時在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的、牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。這層膜成單獨相存在，通常是氧化金屬的化合物。IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。IC封裝藥水銷售

IC封裝藥水保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產品。安徽芯片制程藥劑

STM-C190變色防止劑，STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%)，消耗很低。在錫表面沉積一層有機薄膜，可改善鍍層因儲存或熱處理（烘烤、Reflow）造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑，單劑操作，配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，藥液維護容易。微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。STM-C150除銹活化劑單劑操作，配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202，藥液維護容易。微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。安徽芯片制程藥劑

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