IC清潔劑帶電清洗設備、絕緣液，電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗。ThermalShock（冷熱沖擊測試液），適合低溫槽應用。熱傳導液、冷卻介質。干燥脫水劑。溶劑、噴霧罐推進劑。溶媒稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、特殊用途的溶劑等。主要應用場合：可用于各類數據處理電子設備熱轉移冷卻劑；可用于電子產品清洗處理劑；可用于合成含氟表面活性劑及其他含氟化學品；當前，電子信息技術產業已經毫無爭議的成為全球發展較快的產業（沒有之一），與此同時，我們要看到由此產生的電子垃圾的增長速度已經用“驚人”都難以形容。IC封裝藥水環保，無鉻，符合國家檢測標準。昆山IC鍍錫藥劑

IC清潔劑作溶劑可作各種反應溶媒，潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、黏度小、蒸發潛熱小。用途：特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質，主要用于電子儀表和激光盤片的清洗，顆粒雜物的去除，光學系統及精密場合下清洗。優點：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗設備，不需要增加設備投資，也不需要對工藝做大的改變。一定環保，安全。使用范圍：電子元件側漏液，電子零部件（IC，LSI部件）或者電子裝置的氣密性測試。江蘇電子元器件清洗劑批發市場IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。

HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點：這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發潛熱小、揮發性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點：氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：清洗油脂類污物的能力特別強；像ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥。

金屬的腐蝕生銹給社會發展造成了巨大的經濟損失，還給人們的日常生產生活帶來較大的不便和潛在的直接或間接性的環境污染，安全隱患。因此對金屬基材的防銹始終是人們關注的焦點。IC除銹劑的優點防銹的方法中比較簡單有效的就是使用IC除銹劑。IC除銹劑的優點在于超級高效的合成滲透劑，它能強力滲入鐵銹、腐蝕物、油污內從而輕松地除掉掉螺絲、螺拴上的銹跡和腐蝕物，具有滲透除銹、松動潤滑、防止腐蝕、保護金屬等性能。并可在部件表面上形成并貯存一層潤滑膜，可以防止濕氣及許多其它化學成份造成的腐蝕。IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩定，不會出現析出、凝膠、懸浮、沉淀、結垢的現象。

傳統工藝一般需經過除油→水洗→除銹（強浸蝕）→水洗→活化（弱浸蝕）→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟，提高工效。IC除銹劑使用方便：本品在常溫下配置、使用，有利于節約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑，如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等；第二類是所謂功能性的藥液，就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎上，添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中，作為功能性的藥液的表示品種，從事聚合物剝離液和CMP（化學機械拋光）后清洗液生產的企業眾多，競爭異常激烈。IC封裝藥水有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環保，無鉻，無排放。無錫IC封裝表面處理液規格型號

IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質接觸。昆山IC鍍錫藥劑

IC封裝藥液是將一定分量的各組分鹽酸（30~80g）、六亞甲基四胺（1~10g）、十二烷基苯磺酸鈉（1~10g）、十二烷基硫酸鈉（0~2g）、尿素、（三乙醇胺）、氯化鈉、6501、TX-10少量，再配加由十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、檸檬酸、鹽酸配制的活化劑，混合均勻即可。對銹層和雜質層發生溶解、剝落作用。該IC除銹劑中的多種原料吸附在表面、銹層和雜層上，在固/液界面上形成擴散雙電層，由于銹層和表面所帶的電荷相同，從而發生互斥作用，而使銹層、雜質和氧化皮從表面脫落。昆山IC鍍錫藥劑

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