在半導體制造過程的許多階段，電子氟化液已經實現了一種高效、經濟、易于維護的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好。現場冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動測試化學氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強度，與接觸電子設備的材料兼容性較佳，使其適合您的產品和機械設備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過程兼容，并可用于您現有的過程。電子氟化液有著良好的化學惰性，與電子類部件接觸時，不會對其產生任何腐蝕。鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。昆山有機剝膜液

超粗化微蝕液PME-6008優點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環氧樹脂的結合力；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度；微蝕速度穩定；對水質（特別是氯離子）不敏感；安全事項：操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關MSDS文件。電路板電鍍藥劑現貨供應STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品。

增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中，當PH6時，鍍液很容易產生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子)，所以生產過程中PH的變化是很快的，必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產維持PH值的控制，兩者在自動補藥的方面差別不大，但在手動補藥時就應特別關注。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設計。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于2000轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在0.2psi到0.5psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。柔性線路板顯影藥劑批發商

錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。昆山有機剝膜液

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅，銀面發黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環境試驗要求，延長產品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產品可焊性。昆山有機剝膜液

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