電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學惰性，與電子元件接觸時不會產生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導熱性，它也被用作穩定的冷卻劑。從性能和產品質量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質量問題，保證退貨更換，以保障消費者的權益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質的清洗。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。柔性線路板銅表面處理現貨

在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性；介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。無硅除泡劑供應公司PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業品。甘油：一般選用工業品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產，提高經濟效率。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為0.5psi~1.5psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環功能以節省成本。蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業產品。FPC銅表面處理藥劑廠家聯系電話

環保型除鈀液_CB-1070操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。柔性線路板銅表面處理現貨

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于2000轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在0.2psi到0.5psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。柔性線路板銅表面處理現貨

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