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電路板沉銅藥水生產基地

來源: 發布時間:2022-03-07

側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能,當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數就升高,高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快,鎳容忍度高。電路板沉銅藥水生產基地

蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業產品。硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業產品。氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時,應將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業品。電路板沉銅藥水生產基地錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本。

采用適當的PCB藥水,通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量,就可破壞它們之間的結合力,使污染物溶解在溶劑中,從而達到去除污染物的目的。另外,還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同,因此,可選用的清洗劑的種類也很多。那么,如何來選擇合適的清洗劑吧?下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗,保持阻抗值穩定;具一定潤滑作用,改善插拔性能;不影響功能性情況下,降低貴金屬消耗;全水溶性,安全環保,不含有毒及危險物質。產品優勢:不含油性分子,不影響阻抗,拉力、容值;水洗性能優越,不需要熱水洗,封孔速度大于50S即可,操作維護簡單;耐高溫,過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產品要小;一定濃度(HCL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響;膜厚1~3nm,對焊接邦定無影響;完全符合歐盟ROHS綠色指令(ROHS10項+鹵素4項,詳見SGS報告);增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度,有效降低生產成本。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕。

電子氟化液可以在許多傳熱應用中提供優異的性能,而且不會對人身安全和環境可持續性產生負面影響。電子氟化液是一種不可燃的絕緣液體,具有工作溫度范圍寬、易于維護和清洗等特點。它是傳統冷卻液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用,從半導體冷卻板的冷卻到數據中心的浸入式冷卻,再到航空電子設備的噴霧冷卻。半導體芯片和設備冷卻半導體是改變世界設備和服務的關鍵。為了在更小的封裝尺寸下獲得更好的加工能力,芯片制造商需要精確控制溫度并采用精確的技術。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環功能的話,建議開啟。電路板沉銅藥水生產基地

PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。電路板沉銅藥水生產基地

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