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上海FPC沉銅藥水

來源: 發(fā)布時間:2021-10-18

電子氟化液的應用:電子氟化液沸點61℃,溶解性強,適用于氣相凈化和濕法清洗,電子氟化液具有低表面張力,能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中,提供徹底的清洗效果,此外,電子氟化溶液可以單獨使用,也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬,溫度在-135℃~61℃之間,可普遍應用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低,不可燃,不會破壞臭氧層(ODP=0),比PFC更環(huán)保,沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點,具有較高的潤濕性和流動性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具。上海FPC沉銅藥水

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下。〔注意:非電子專業(yè)人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業(yè)技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發(fā)現(xiàn)一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。無鹵素綠漆剝除劑批發(fā)商蝕刻液較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。

PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態(tài)H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。

銅面鍵結劑STM-228槽液壽命:根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析濃度補充銅面鍵結劑。中粗化微蝕液PME-8006系列,分為粗化微蝕液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結合力的。隨著線路板復雜性的增加,包括超細線路和微孔技術,對抗蝕劑結合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結合力強化工藝,它可以在銅上形成均勻的粗化表面,為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結構。特點:改善抗蝕劑結合力;流程簡單,低溫操作。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗,也可用自來水洗。

顯影液CY-7001儲存:應存放在陰涼干燥場所,應避免陽光直曬,或高溫環(huán)境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象;使用于水平噴灑設備時,不會產(chǎn)生大量泡沫;直接使用于現(xiàn)有設備上,不需另外修改設備;操作簡單,根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設備條件搭配,可搭配或取代不同的設備情況。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。環(huán)保除鈀液專業(yè)生產(chǎn)廠家

蝕刻液原料:硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。上海FPC沉銅藥水

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點:優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。上海FPC沉銅藥水

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