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堿性鈀毒化劑哪里買

來源: 發布時間:2022-02-14

錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用;為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本;電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電,減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置,如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸,而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性,且為具毒性的化學品,避免直接接觸皮膚跟眼睛。堿性鈀毒化劑哪里買

微蝕穩定劑ME-3001注意事項:操作時請帶?套、眼鏡等保護器具,萬?藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用?沖洗,然后接受醫師的診療;藥?需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;減銅安定劑JTH-600:注意事項與安全:貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解,故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入,藥液會產生激烈反應。氯離子將會使蝕刻速度降低,請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時,請以膠帶覆蓋保護,JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。中粗化微蝕液PME-8006現貨錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率,所以本化學品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致,噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關,建議開始藥液循環功能以節省成本。

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調整。蝕刻液原料:硫酸:用水稀釋時,應將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和。

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷,因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點:優良的抗變?能?;防?變?效果的持續時間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。剝鎳鈍化劑價格

剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產,提高經濟效率。堿性鈀毒化劑哪里買

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟,因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液,用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃,極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點:環境負擔小:無色、無味、無毒,臭氧消耗潛能值為0;安全性高:使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境;清洗:比重分離效果,不易損害塑料、金屬材料,干燥時間短;溶劑:蒸發速度快,優異的兼容性;冷卻:電氣絕緣特性,低粘度。堿性鈀毒化劑哪里買

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