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常州化鎳金

來源: 發(fā)布時間:2021-05-24

側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能,當側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4。蝕刻液原料:配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應戴上口罩。常州化鎳金

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā),從而節(jié)省了材料,降低了運行成本。沸點溫度:清洗溫度對清洗效率也有一定的影響,在多數(shù)情況下,溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點,溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié),溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣,而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚,可以在短時間內(nèi)去除大量污染物。這種關系在聯(lián)機傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要,因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。快速蝕刻液經(jīng)銷商錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用。

STM-668錫面保護劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項:以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設置,如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻:數(shù)據(jù)中心對我們生活的方方面面都至關重要,從商業(yè)到通信和娛樂。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力,其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法,可以實現(xiàn)簡單的散熱設計,數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻:功率器件是許多大功率電機應用中的關鍵部件。這些電子設備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動火車到推土機上使用的電力牽引系統(tǒng),這些大功率設備都需要冷卻一個帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統(tǒng)可以實現(xiàn)這一目標。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。

錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用;為客戶在原來的生產(chǎn)基礎上節(jié)省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本;電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸,而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。使用方法:使用刻蝕液時,把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。太倉減薄銅添加劑

剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側(cè)蝕。常州化鎳金

近來的研究表明,以硝酸為基礎的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率:蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時,側(cè)蝕增大。常州化鎳金

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