化銀STM-AG70:化銀是一個非常簡單的制程,成本較低,易于維護。優良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業的優先選擇。化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品,STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品,添加劑,輔助化學品,對于控制蝕刻均勻以及穩定的蝕刻速率一定的效果,在長效性的表現上更是無話可說.在化學特性上,鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學品攻擊,本化學品設計上為酸性配方且完全可被水溶解,故無須再花額外的成本在廢水處理上。剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。FPC沉銅藥劑規格
閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端(Top)到基底(Bottom)進行均一的蝕刻,從而得到沒有側蝕及細的導線上端的,理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液,所以藥液的穩定性好,藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話,藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面,其槽液耐氯離??可達50PPM;耗量小(600-800ft2/L),?作液溶銅量?,微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。FPC沉銅藥劑規格活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。
PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。
側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能,當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數就升高,高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便。
剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等,有效的降低生產,提高經濟效率,同時配合專門藥水,金回收簡單等優勢;環保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保護具具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。環保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當的機械循環攪拌,在均一的情況下使用。酸性除油劑現貨
剝膜加速劑更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。FPC沉銅藥劑規格
進入21世紀以來,國內精細化工業進入了新的發展時期,涌現了一大批規模批發企業,使精細化工的生產門類、品種不斷增加,領域日益擴大,精細化工成為充滿活力的朝陽工業。單一功能的銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環已遠遠不能滿足現代工業的巨大需求,多樣化的產品已勢在必行。如復合陶瓷耐高溫防腐涂料、導電聚苯胺重防腐蝕涂料、自愈合重防腐涂料、納米復合粉末滲鋅加重防腐涂料。在行業細分領域,我國有限責任公司(自然)產業的發展帶動化工物流的需求。一方面,化工品大量進出口需要專業化工跨境物流服務商提供服務;一方面我國化工品的生產和消費存在區域不平衡,使得國內化工品運輸需求較大。如今,研發、設計電子材料、電子產品、自動化設備及配件、機電設備及配件;從事電子材料、電子產品、自動化設備及配件、機電設備及配件、塑膠產品、辦公設備、金屬制品、化工產品(危險化學品按《危險化學品經營許可證》核定的范圍和方式經營)的批發、零售、進出口及傭金代理(拍賣除外)業務;并提供相關技術服務。(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關規定辦理申請)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)行業紛紛走向規模化、智能化的道路。加上我國的產業政策,從環保的角度、從安全的角度,也要求生產方式從以前傳統的單體設備的生產,變成自動化、清潔化的生產裝置。FPC沉銅藥劑規格
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