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桌面型高能量X射線顯微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描(Micro-CT)技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)。可容納長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品,這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無損檢測(NDT)的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結(jié)合,在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件,直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集,先進(jìn)的圖像分析,強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小,簡單易操作,幾乎無需維護(hù)。因此,Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定,性價(jià)比極高。由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時(shí)間的考驗(yàn)。浙江包含什么顯微CT推薦咨詢
特點(diǎn)超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。上海物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯微CT檢測XRM可在無損情況下實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化,避免切片造成的微觀結(jié)構(gòu)的改變。
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)
SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng),為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動(dòng)化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動(dòng)一個(gè)自動(dòng)進(jìn)行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí),所有的步驟也已完成。可選16位自動(dòng)進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析,以及表面和容積渲染可視化。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測溫度和物理性質(zhì)。確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。浙江BRUKER顯微CT調(diào)試
通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。浙江包含什么顯微CT推薦咨詢
SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺(tái)檢測溫度和物理性質(zhì)。浙江包含什么顯微CT推薦咨詢