2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng)，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來的一種新的光柵技術(shù)，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（DigitalLightProcessing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。設(shè)備的長期穩(wěn)定性對系統(tǒng)運(yùn)行至關(guān)重要。半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測結(jié)果。杜絕誤測和漏測，并自動(dòng)生成測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫。佛山SPI檢測設(shè)備市場價(jià)SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長時(shí)間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢。在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來，這樣就可以提高回流焊接后的通過率。現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，不僅節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI（Serial Peripheral Interface）是一種串行通信協(xié)議。汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備值得推薦

應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時(shí)也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來調(diào)整PCB平臺(tái)來對正需要測量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備服務(wù)