SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環；連線三點聯網遙控；錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。清遠半導體SPI檢測設備保養

對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢：1、從技術工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢；2、從生產成本的角度看，產品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優化生產流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產品的復雜度不斷提升，對穩定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產品可靠性，引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。梅州多功能SPI檢測設備按需定制為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測？

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報，無法消除。

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？現在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測設備的優點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題，保證生產質量；2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術的發展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。SPI錫膏檢查機有何能力？

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。AOI的發展需求集成電路，歡迎來電咨詢。梅州多功能SPI檢測設備按需定制

SPI檢測設備支持錯誤檢測和校正功能。清遠半導體SPI檢測設備保養

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經驗和數量程度，無法達到依據質量標準進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質.另外，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環節發現不良，能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良，操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率，更避免了爐后修理的費用。清遠半導體SPI檢測設備保養