二、AOI被應用于電子元器件檢測時主要運用在中下游領域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，元件檢測，焊后組件檢測等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測、2D/3D檢測，Bumping檢測、IC封裝檢測等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測，Colorfilter檢測，PI檢測，LC液晶檢測，色度、膜厚、光學密度檢測LC液晶檢測，色度、膜厚、光學密度檢測；其他行業汽車電子檢測、MicroCrack檢測等；

1、按結構分類：簡易型手動離線AOI設備，離線AOI設備，在線AOI設備等；清遠半導體AOI檢測設備銷售公司

雖然AOI檢測設備類型繁多，但廠家為了能夠達到更完善的檢測，大部分都選擇在線型AOI檢測設備，在線型AOI檢測設備的作用有以下幾個方面：1、能夠使生產與檢測同時完成，將AOI放置在爐后位置檢測，PCBA經過回流焊后直接流向AOI檢測設備進行檢測，相對離線AOI減少了產品檢測周轉的時間，效率更快。2、減少人工成本，從PCB進入SMT生產線，到PCBA流出之間全機械化操作，過程中減少了人工參與，解決了手動或半自動的低生產效率工作方式。3、從原料到檢驗，全自動流程化生產過程，符合國人一步到位的觀念。AOI檢測設備的出現，提高了SMT貼片的質量，避免大批量產品缺陷的出現，同時帶動了全自動生產線的實現，節約人工成本，提高了生產效率，給生產廠家帶來更大的利潤。那么AOI檢測設備可檢測的錯誤類型具體有哪些呢？小編為大家繼續介紹AOI檢測設備可檢測類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件；4、PCB行業裸板檢測。惠州多功能AOI檢測設備價格行情AOI光學檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區別。

AOI的種類由于設計思路及性能的不同，AOI系統可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測試項目分類：①主要檢測焊點②主要檢測元件③元件和焊點都檢測3）按設備的結構分類①需要氣源供氣②不需氣源供氣4）按測試時的相對運動方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動②攝像頭和電路板各往一個方向運動③攝像頭固定，電路板進行兩個方向的運動AOI的三種機型：結合以上的各種配置，形成了主要的三種機器類型：回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔。回流爐后使用，需要氣源，電路板動，進行元件、焊點、連焊檢測。可兼容以上兩項的檢測，無氣源，電路板固定不動。詳情歡迎來電咨詢。

AOI光學檢測原理  AOI，即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時，機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像，以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比，以設定好的色參數為基準進行判別。智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點。

AOI的工作原理2圖形識別方法是將存儲的數字圖像與實際圖像進行比較。根據完整的印刷電路板或根據模型建立的檢驗文件進行檢驗，或根據計算機軸輔助設計中編制的檢驗程序進行檢驗。其準確性取決于所采用的發牌率和檢驗程序，一般與電子測試系統相同，但采集的數據量大，對數據的實時處理要求較高。模式識別方法利用實際設計數據代替DRC中已建立的設計原則，具有明顯的優勢。AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統用于零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進行自動計數，并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側，確保引線端對齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標記印刷質量。如果AOI發現有缺陷的部件，系統將向操作員發送一個信號，或觸發處理程序這機器能自動除去有缺陷的零件。該系統對缺陷進行分析，向主機提供缺陷的類型和頻率，并對制造過程進行必要的調整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調整、不需要編寫可視化系統算法的優點。貼片機生產線中AOI檢測設備的作用對于器件的檢測。潮州半導體AOI檢測設備功能

AOI機器視覺檢測系統應用領域視覺檢測自動化設備的應用范圍較廣。清遠半導體AOI檢測設備銷售公司

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。清遠半導體AOI檢測設備銷售公司